小外形封裝測試和焊上式插座能在器件工作時測試器件。 頂部為開式，低作用力插座。
主體材料聚醚酰亞胺 (PEI) 玻璃填充
鈹銅接頭
觸點電鍍 - 鎳鍍金
易燃性 UL 94 V-0
絕緣電阻 1000MΩ
接觸電阻 30MΩ（在 10mA 條件下）
間距 1.27mm
工作溫度 -40°C 至 150°C
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 封裝類型 | SOP |
| 性別 | 母座 |
| 觸點數目 | 24 |
| 行數 | 2 |
| 節距 | 1.27mm |
| 主體定位 | 直向 |
| 觸點材料 | 鈹銅 |
| 觸點電鍍 | 金鍍鎳 |
| 插座安裝類型 | 通孔 |
| 端接方法 | 焊接 |
| 外殼材料 | PEI |
