隨附 AWG 26-24 觸點和插入 / 拔取工具
Lightweight design and very high density, microComp? is an alternative to HD DSUB with superior characteristics,A flexible alternative to MIL-STD 83513 connectors.
Dismountable contacts for wiring flexibility
Lightweight composite materials
High vibration withstanding
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
觸點數(shù)目 | 25 |
性別 | 母座 |
主體定位 | 直向 |
安裝類型 | 電纜安裝 |
節(jié)距 | 2.0mm |
端接方法 | 壓接 |
額定電流 | 2.5A |
外殼材料 | 玻璃纖維增強復(fù)合材料 |
長度 | 37.72mm |
寬度 | 11.11mm |
深度 | 7.82mm |
觸點電鍍 | 金 |
系列 | MicroComp |
觸點材料 | 銅合金 |
尺寸 | 37.72 x 11.11 x 7.82mm |