Dip 堆焊 D-Sub 有 5 種工業規格/位置
高密度型（15 引腳、26 引腳、44 引腳、62 引腳、78 引腳）。
密集度大約比標準型 D - Sub 連接器高 65%。
低成本/高性能模壓觸點。
金屬外殼提供 EMI / RFI 屏蔽。
插頭外殼帶有鋸齒，可提供接地和額外的固定作用。
連接器可裝在標準 D-Sub 底殼內。
外殼：鍍鎳鋼
絕緣體：玻璃纖維填充熱塑性（260°C 工藝溫度）
觸點：黃銅，鍍金（整個觸點）
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 觸點數目 | 26 |
| 性別 | 母座 |
| 主體定位 | 直向 |
| 安裝類型 | 通孔 |
| 節距 | 2.29mm |
| D 連接器類型 | 高密度 D-Sub |
| 安裝硬件 | 4 - 40 墊片/板鎖 |
| 端接方法 | 焊接 |
| 額定電流 | 3.0A |
| 外殼材料 | 鋼 |
| 額定電壓 | 500.0 v |
| 長度 | 39.15mm |
| 寬度 | 12.6mm |
| 深度 | 12.2mm |
| 尺寸 | 39.15 x 12.6 x 12.2mm |
| 觸點電鍍 | 鍍金 |
| 觸點材料 | 黃銅 |
