SMF 系列專門設計用于保護敏感電子設備，使其免被雷電和其他瞬態電壓事件產生的電壓瞬變現象損壞。SMF 封裝比 SMA 封裝的體積小 50%，是行業內最薄的產品之一 (1.1 mm)。
與工業標準封裝 SOD-123 兼容
薄型：最大高度 1.1 mm
用于表面安裝應用，以優化板空間
典型故障模式是由于過指定電壓或電流而短路
在 10 ′ 1000 μs 波形下具有 200 W 峰值脈沖功率容量，重復率（占空比）：0.01%
電感低，鉗位能力極佳
響應速度快：從 0 V 到最小 VBR 通常小于 1.0 ns
內置應力消除
玻璃鈍化接頭
高溫焊接：端子可耐受 260 °C 高溫 40 秒
鍍霧錫，無鉛
無鹵素
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 單向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 19.9V |
| 最小擊穿電壓 | 13.3V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | SOD-123FL |
| 最大反向待機電壓 | 12V |
| 引腳數目 | 2 |
| 峰值脈沖功率耗散 | 200W |
| 最大峰值脈沖電流 | 10.1A |
| ESD保護 | 是 |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -65 °C |
| 尺寸 | 2.9 x 2 x 1mm |
| 最高工作溫度 | +150 °C |
