Infineon SuperSO8 封裝的功率 mosfet 采用新型技術、同時封裝溫度也得到了改善。此新組合可實現(xiàn)更高的功率密度和更高的堅固性。與較低的額定設備相比、 175°c tj_max 功能可在更高的工作接點溫度下提供更大的功率、或在相同的工作接點溫度下提供更長的使用壽命。此外、安全工作區(qū)域（ soa ）的性能提高了 20% 。此新封裝功能特別適用于電信、電動機驅動器和服務器等應用。

低 RDS（接通）
經(jīng)優(yōu)化可用于同步整流
增強了 SuperSO8 的 175°c 性能
更長的使用壽命
最高效率和功率密度
最高的系統(tǒng)可靠性
熱穩(wěn)定性