最近，芯片界一點不平靜。

先是英特爾英雄遲暮，臺積電為此名利雙收。隨后中芯國際、寒武紀相繼上市科創板，股價大漲。

一憂三喜間，暗示著英特爾自銷自產時代落幕，曾經CPU芯片巨頭陷入頹靡，江湖中后浪們正在奮起追逐。

不過，寒武紀已連虧3年，中芯國際技術工藝還有待提高，豪言自研芯片的小米10多億費用打了水漂，一個芯片或許比我們想象中還要燒錢。

現階段，不適合熱鬧

7月16日，中芯國際成功上市。7月20日，寒武紀登陸A股科創板。一時間，外界好像一掃臺積電斷供華為的陰霾，又熱鬧起來。

其實，對于中國芯大家要有客觀清醒的認識。盡管近兩年工藝水平進步神速，規模擴張也很快，但距離世界一流企業還有很大差距。

中芯國際目前已完成14nm量產，正在進行12nm技術的客戶導入，預計2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝。

但人家臺積電早在2015年就量產14nm了，現在正在全力量產5nm。兩者的差距，大約是4~5年。

從銷售業績和市場占有率來看，中芯國際別說對標臺積電，就連前三都擠不進去，勉強處于第二梯隊。

自研之難，難于上青天

曾有人總結過做芯片的四大成功要素——砸錢、搶人、耗時間、看運氣。

2018年芯片禁運事件爆發后，很多公司信誓旦旦，動輒就要用幾十億搞芯片，好像很有魄力和決心的樣子。

然而，別說幾十億，就算拿幾百億，對芯片產業投資來說也不算多。

目前，隨便一款28nm芯片研發設計，都是以億起步。比如華為麒麟980，費用達到3億美元（約20.8億人民幣），一條28nm工藝集成電路生產線的投資額，約50億美元（約348.3億人民幣）。

還有從事芯片研發的聯發科，最近3年每年的研發投入都在550億新臺幣（約125億人民幣）以上。過去16年里，總投入超過150億美元（約1044.9億人民幣）。

再說本次中芯國際上市募集的幾百億資金，光是在深圳蓋一個14nm工藝的晶圓廠，就要花去近一半。

寒武紀上市也是因為缺錢，3年功虧16億，再不補充流動資金，恐怕難以為繼。

芯片的燒錢程度，可見一斑。

更火上澆油的是，還得苦惱人才和時間。

芯片行業流傳著一句話，“要能板凳坐得10年冷”。

成為芯片設計師前，需要至少3~5年工作經驗。行業一流設計師，更要在生產線上跟10年，以防流片失敗。

芯片生產過程中，流片是從設計走向量產的關鍵，整個過程40多道工序，每一個細小失誤都有可能功虧一簣。

比如網傳小米澎湃S2流片失敗5次，燒掉10多億，雖然雷軍沒有正面回應此事，但大概率消息不假。

所以說，芯片之難，難于上青天。

小廠造芯不易，且行且珍惜

有一說一，科技君此前并不看好OPPO和小米打造自己的芯片，因為他們沒有發展的儲備基礎，硬著頭皮走會非常吃力，華為海思就是很好的例子。

華為10年狂砸3940億研發經費，雖然不止是芯片投入，但就算只占三分之一，一般小廠也承受不起。

但這數字算多嗎？真不多！

O米兩家要想達到華為的芯片全景圖，還需要時間，途中肯定會經歷許多意想不到的波折和困難。

可喜的是中國芯進步神速，即將發布的麒麟990是全球第一款集成5G基帶的7nm工藝制程。

越是條件艱苦，現在中國小有成就的芯片企業就越值得鼓勵和愛護。正是這些企業，扛起了中國芯的大旗，在昂首前進。

誰又能斷言這其中沒有以后中國的英偉達呢。