8月7日，中國信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)在深圳華為坂田基地總部舉辦。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在會(huì)上表示，今年秋天上市的Mate40手機(jī)將搭載更為強(qiáng)大的麒麟9000芯片，“遺憾的是今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片。”

　　據(jù)余承東介紹，在芯片探索時(shí)代，華為從過去十幾年嚴(yán)重落后，到比較落后，到有點(diǎn)落后，到齊頭并進(jìn)，再到領(lǐng)先，華為在研發(fā)中投入巨大，經(jīng)歷了艱難的過程，但華為并未參與重資產(chǎn)投入、密集型的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，只參與芯片的設(shè)計(jì)，這也使華為在此領(lǐng)域受制于人。

　　由于受芯片方面的鉗制，華為將在智慧全場(chǎng)景時(shí)代發(fā)力，在操作系統(tǒng)、芯片、數(shù)據(jù)庫、云服務(wù)、IoT等標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)逐漸構(gòu)筑新能力，余承東說道，只有根深葉茂，才能讓生態(tài)發(fā)展。尤其半導(dǎo)體制造方面，要突破包括EDA設(shè)計(jì)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測(cè)等。

　　為構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界，需要強(qiáng)大的技術(shù)支撐，華為ICT技術(shù)世界領(lǐng)先，同時(shí)在終端產(chǎn)品及創(chuàng)新設(shè)計(jì)上也走在了世界前列，現(xiàn)在通過華為的新戰(zhàn)略方向，可以確定，華為將從底層重新開始大規(guī)模的技術(shù)研發(fā)。

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)也在近期提出了未來5-10年的長期戰(zhàn)略——全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略。在5G、AI、全場(chǎng)景智慧化時(shí)代，圍繞消費(fèi)者全場(chǎng)景提供了幾乎無縫的智慧生活體驗(yàn)，包括家庭場(chǎng)景、辦公場(chǎng)景、出行場(chǎng)景、運(yùn)動(dòng)健康等。華為也相應(yīng)提出1+8+N的概念，1是指智能手機(jī)，8是指華為旗下智慧屏、音箱、眼鏡、手表、耳機(jī)、車機(jī)、平板、PC，包括五個(gè)場(chǎng)景，N是廣泛的生態(tài)，包括智能家居的生態(tài)、運(yùn)動(dòng)健康等各個(gè)領(lǐng)域的生態(tài)。

　　為了從硬件到軟件都實(shí)現(xiàn)自主可控，余承東表示，在操作系統(tǒng)領(lǐng)域，華為打造的鴻蒙操作系統(tǒng)，可以支持目前市面上大部分設(shè)備。將來各IoT領(lǐng)域都可搭載使用該操作系統(tǒng)，華為要打造操作系統(tǒng)的北向接口和南向接口，南向接分布式設(shè)備，北向接大量應(yīng)用，構(gòu)筑未來新生態(tài)。余承東也坦言：希望生態(tài)豐富，能夠?yàn)橹袊萍俭w系良好運(yùn)行做出努力。

　　中國的核心技術(shù)、核心生態(tài)的控制能力仍有待提高。尤其在底層材料、制造設(shè)備上與歐美等地區(qū)存在一定差距，余承東坦承：“雖然國內(nèi)芯片和核心器件方面，進(jìn)展非常快，但在系統(tǒng)及生態(tài)上仍有差距。”

　　為了能夠提升在生態(tài)建設(shè)的能力，打破割裂的生態(tài)環(huán)境，華為以IoT為契機(jī)，研發(fā)了Hilink平臺(tái)，從而釋放了產(chǎn)業(yè)規(guī)模。據(jù)悉，華為Hilink目前得到了中國及海外全球多個(gè)家電企業(yè)的支持，華為提供Hilink互聯(lián)互通協(xié)議，將芯片集成在家電里，通過家庭路由器相連，幾塊錢就可以讓家電走向智能化。

　　余承東表示，要構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂，上層生態(tài)才能豐富和完善。讓中國企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈獲益，參與全球競爭，華為希望提供平臺(tái)讓合作伙伴不斷地發(fā)展，不會(huì)受制于人。希望通過打造生態(tài)體系，讓所有根技術(shù)演化出豐富的生態(tài)，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略。