發布日期：2022-04-26 點擊率：196
我們在航天項目中使用的芯片是國產自研的龍芯，在這方面我們可以自給自足。但是隨著禁令之錘一次次的落下，移動終端所使用的芯片的處境就不容樂觀，這里，就得提到華為手機的芯片了。
華為在手機行業有著驚艷的表現，對于手機芯片的需求量也非常大，所以那把"錘子"做到了對華為的精準打擊，在臺積電無法對華為代工、第三方芯片采購的后路也被斷后，華為手機的未來成迷。
很多人都說，像航天領域一樣，我們可以自研自產啊！然而現實是，在芯片設計這個環節上，我們與世界領先水平的差距有3.5倍；在芯片制造水平上，我們的差距更是被拉開到了10倍；更壞的情況是，在芯片生產設備這塊的差距高達53倍！"芯痛"一直伴隨著我們的科技發展。
因為這懸殊的差距存在，我們需要不斷的依賴海外進口，在芯片進口這塊，我們每年需要投入差不多3000億美元。
不過，國內也不是沒有在半導體領域發展得比較好的企業。武漢弘芯的研發團隊集結了來自各地的半導體領域的專家們，其中就包括臺積電的大將蔣尚義。半導體行業是個極其依賴資金的行業，弘芯在這塊的投入了高達1280億元。
因為半導體行業風險極高，需要不斷提高工藝，而且回報周期很長，所以需要有很夯實的資本，弘芯因為資金鏈斷裂，只能將全新的高端光刻機抵押。
而這臺光刻機，是目前我國唯一的一臺7nm光刻機，在形勢嚴峻的當下，它卻只能無奈"吃灰"。"芯痛"不止。
在外界都為這個消息唏噓不止時，臺積電又投下了一顆"驚雷"：臺積電喜迎3nm芯片。
在2020世界半導體大會上，臺積電羅鎮球宣布成功研發3nm芯片，將于明年投入市場。臺積電雖然是國內企業，但是這家企業的決策都來自于海的那邊。
因此，臺積電的工藝如此領先，對我們來說并不是什么好消息，這意味著我們與世界的差距再次被拉大。
在臺積電將2nm提上日程時，我們卻還在7nm苦苦掙扎。我們當前對于人才的引進、設備的制造迫在眉睫。
半導體行業是需要大筆的資金，但是錢是砸不出領先的芯片的，只有頂尖的人才才能打造出芯片，終止"芯痛"。而這件事，華為已經在做了，我們都知道任正非不斷的走進高校，華為開始頻繁挖人，芯片之路很難，但是我們也沒有因此退卻。步履雖然蹣跚，然前進不止。
