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      產(chǎn)品分類

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      96層3D TLC有多強(qiáng)大?才能成為工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)首選?

      發(fā)布日期:2022-04-26 點(diǎn)擊率:241

      眾所周知,閃存是一種永久性的半導(dǎo)體可擦寫存儲(chǔ)器,U盤、SD存儲(chǔ)卡、SSD等都屬于閃存產(chǎn)品。

      目前大多數(shù)SSD閃存顆粒主要分為MLC、TLC、SLC。其中,TLC顆粒憑借著3D堆疊技術(shù)的成熟和成功應(yīng)用,其穩(wěn)定性、讀寫性等相關(guān)性能有了極大的提升,且3D TLC擁有制造成本低的優(yōu)勢(shì),迅速成為大多數(shù)消費(fèi)者、客戶和企業(yè)解決方案的首選NAND。

      為突破半導(dǎo)體制程發(fā)展的瓶頸,閃存原廠紛紛通過(guò)3D堆疊來(lái)實(shí)現(xiàn)固態(tài)硬盤容量的可持續(xù)提升。因此,近年來(lái),NAND制造商仍在挑戰(zhàn)3D TLC的層數(shù)極限,從最初的32層、48層、64層,到最新的96層,甚至更高層的產(chǎn)品。

      96層的3D TLC究竟有何不同?

      相較于64層堆疊工藝,96層堆疊工藝結(jié)合了先進(jìn)的電路和制造工藝技術(shù),其每單元芯片尺寸存儲(chǔ)容量增加約40%。該工藝降低了位存儲(chǔ)價(jià)格并提高了每個(gè)硅晶片內(nèi)存容量的可制造性。

      相較于2D TLC,3D TLC  利用新的技術(shù)(即3D NAND技術(shù))使得顆粒能夠進(jìn)行立體式的堆疊,從而解決了由于晶圓物理極限而無(wú)法進(jìn)一步擴(kuò)大單die可用容量的限制,在同樣體積大小的情況下,極大的提升了閃存顆粒單die的容量體積,進(jìn)一步推動(dòng)了存儲(chǔ)顆粒總體容量的飆升。

      舉個(gè)例子:

      2D NAND就如同在一塊有限的平面上建立的數(shù)間平房,這些平房整齊排列,但是隨著需求量的不斷增加,平房的數(shù)量不斷井噴,可最終這塊面積有限的平面只能容納一定數(shù)量的平房而無(wú)法繼續(xù)增加;

      3D NAND則就如同在同一塊平面上蓋起的樓房,在同樣的平面中,樓房的容積率卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于平房,因而它能提供更多的空間,也就是提供了更大的存儲(chǔ)空間,而32層、48層以及64層、96層,則就是這些樓房的高度,一共堆疊了多少層。


      優(yōu)異的96層3D TLC(BiCS4)存儲(chǔ)解決方案


      隨著NAND Flash制程演進(jìn)與市場(chǎng)需求的發(fā)展,96層3D TLC固態(tài)硬盤(SSD)在市場(chǎng)上具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),而威剛科技在Flash閃存技術(shù)上也再次躍進(jìn),推出了兼具創(chuàng)新與符合嚴(yán)苛工業(yè)應(yīng)用的閃存解決方案——96層3D TLC(BiCS4)存儲(chǔ)解決方案,引領(lǐng)工業(yè)存儲(chǔ)全面升級(jí)。

      威剛科技將96層3D TLC(BiCS4)閃存導(dǎo)入各種規(guī)格的固態(tài)硬盤,包括2.5寸、M.2 2280、M.2 2242、mSATA,以及SD / microSD記憶卡。

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      威剛科技96層3D TLC存儲(chǔ)產(chǎn)品特點(diǎn):


      ●  可提供更高容量的存儲(chǔ)空間,耐用度也值得信賴;

      ●  支持工業(yè)級(jí)耐寬溫(-40°C至85°C)和與3K P/E Cycle(擦寫次數(shù)),功耗方面亦有更優(yōu)異的表現(xiàn);

      ●  還可搭配威剛科技自主開(kāi)發(fā)固件,大幅提升固態(tài)硬盤的寫入速度和穩(wěn)定性,效能如虎添翼。


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      搭載自研固件,效能強(qiáng)勢(shì)升級(jí)


      作為全球工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)品牌,威剛科技長(zhǎng)期深入各種工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,致力于為各種應(yīng)用場(chǎng)景打造理想的定制化解決方案。通過(guò)威剛科技獨(dú)立專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的努力,現(xiàn)已成功研發(fā)出一套適用于SATA III固態(tài)硬盤的全新固件,包括使用96層3D NAND的固態(tài)硬盤。

      這套固件除了可大幅提升效能與穩(wěn)定度、支持RAID數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)制之外,還可打造規(guī)格完整的產(chǎn)品陣容,如輕松生產(chǎn)64GB或128GB等較小容量的產(chǎn)品,提供給客戶更富彈性的選擇,以及更實(shí)時(shí)的服務(wù)。

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      威剛科技96層3D TLC存儲(chǔ)解決方案以全方位高度整合,確保嚴(yán)苛應(yīng)用中的出色性能和最佳可靠度,廣泛運(yùn)用在各種領(lǐng)域,如快速興起的AIoT、智能交通、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)通、監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化等。

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      隨著市場(chǎng)對(duì)于大容量存儲(chǔ)設(shè)備需求的不斷提高,閃存顆粒市場(chǎng)的3D NAND已經(jīng)成為主流,而威剛科技96層3D TLC存儲(chǔ)產(chǎn)品讓消費(fèi)者體驗(yàn)到更大存儲(chǔ)容量的同時(shí),享受到更優(yōu)異的存儲(chǔ)性能。




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