英特爾公司披露其代碼名為Hermon的下一代通信處理器戰略細節,面向單模和雙模寬帶CDMA手機。英特爾管理層在3GSM世界大會上表示,這款單芯片器件采用微米工藝,集成了一片XScale MSA結構處理器、片上StrataFlash存儲器、W-CDMA和GPRS基帶邏輯。

英特爾計劃在未來6個月內公開該產品的所有細節,并預計到2005年形成手機和智能電話的批量市場。基于Hermon的參考設計預計2004年底完成。

英特爾蜂窩及手持部副總裁及聯合總經理Gadi Singer表示,“這款完全可伸縮的SoC器件集成了許多關鍵移動技術,如Quick Capture和Clear Connect解決方案,允許手機追蹤多個基站,減少掉話率。”

該3G平臺將利用TTPCom的協議和應用軟件,延伸雙方在GSM/GPRS設計上的合作關系。新通信處理器的首個客戶預計是臺灣地區的華碩(Asustek),該公司將基于Hermon和Bulverde應用處理器開發一系列智能電話。

英特爾總裁兼COO Paul Otellini在主題演講時披露了三合一無線智能手機的參考設計,提供、藍牙和GSM/GPRS功能,在最新版本的Bulverde應用處理器、無線MMX和XScale通信處理器上運行。這種手機支持主導操作系統,包括微軟、Symbian、Linux、Java和PalmOS。它還能播放PC音質的MP3音樂文件,集成了一個1.3兆像素的數字照相機。