無線局域網芯片供應商TeleCIS Wireless日前表示,該公司計劃在2006年下半年開發出結合WiMAX固定/WiMAX移動的系統級硅芯片實施方案。這家位于美國加州的公司已經將其首款SoC瞄準有線WiMAX網絡設備應用,預計到2005年下半年推出市場。

這個多協議芯片組覆蓋WLAN/WiMAX應用,預計在2007年開始推出樣片。TeleCIS Wireless也宣布,WiMAX論壇的秘書長David Sumi將加入該公司,成為主管銷售的副總裁。

TeleCIS Wireless公司的首款WiMAX系統級芯片名為TCW1620,據稱將同時支持以太網PHY和MAC層,以降低無線寬帶設備的成本。該公司表示,通過在參考設計板上結合射頻芯片,網絡設備供應商可以使用簡單、完整的用戶端射頻解決方案。參考設計的開發也在進行之中,將同時支持、和等WiMAX的三種頻帶。

Sumi表示,無線寬帶的市場機遇關鍵就在于多協議途徑,這種多協議途徑“可幫助消費者自動連接到周圍具有的最強的信號,并可根據需要在不同網絡間切換”。他接著表示:“這些芯片適合多種應用及終端用戶器件,從支持語音和數據業務的傳統住宅和商業接入,到膝上型電腦、PDA甚至是可進行真正寬帶連接的移動電話等,不一而足。”