邏輯器件的層疊式裸片封裝方案得到了廣泛應(yīng)用。

圖1:無源器件外形較高,
因此SIP設(shè)計分割的第一步就是
挑選出哪些器件的高度在
封裝尺寸所限制的Z高度范
圍內(nèi)。而模蓋則被設(shè)置在器
件以上的250微米處。

Carlo模擬方法對評估圖像抑制濾波器等無源網(wǎng)絡(luò)中器件的容差大小很有效。容差1(的無源器件肯定要比容差5(的無源器件具有更好的整體響應(yīng)。但是在某些情況下,容差5(的器件并不會產(chǎn)生過多的偏移而使無源網(wǎng)絡(luò)偏離指標(biāo)。為避免產(chǎn)生不必要的成本浪費(fèi),有必要將無源器件的容差控制在應(yīng)用限制之內(nèi)。

濾波器拉至中心頻率上。仔細(xì)規(guī)劃、上游約定以及關(guān)聯(lián)性良好的仿真工具對一次通過和縮短上市時間都十分重要。

作者:Dean Kossives,Ted Tessier

工程師

先進(jìn)封裝技術(shù)部

新科封裝測試有限公司

E-mail: kossivesd@

E-mail: tessiert@