以CD-R技術起家的太陽誘電(Taiyo Yuden)攜其適用于CDMA手機的新款藍牙RF模塊開啟了進軍中國手機藍牙RF模塊市場的步伐。該公司技術部模塊部總經理高木滿男表示:“作為亞洲最早進行藍牙認證測試的公司,太陽誘電在低溫燒結陶瓷(LTCC)襯底技術以及無線技術上有著豐富的積累,這是我們的競爭優勢。”

目前,市場上藍牙模塊的主要供應商包括CSR、博通(Broadcom)、英飛凌、飛利浦以及TI等。而在手機藍牙RF模塊上,京瓷(Kyocera)、村田(Murata)、太陽誘電等日系廠商是一支重要力量。憑借在多層陶瓷電容和片式電感產品上積累的LTCC技術,這些公司可以將無源器件與硅晶半導體集成在一起。再加上采用了倒裝技術進行裝配,他們產品的集成度被大大提高。“技術的不斷更新已使藍牙RF模塊的體積迅速縮小。”高木滿男說。

圖題:EWSCBBQXX可同高
通公司的MSM6500或MSM6250
藍牙基帶芯片搭配使用。

太陽誘電用于手機的藍牙產品在功能布局上主要分為兩大類。“一部分是針對GSM或其他系統的全模塊型產品,另一種便是面向CDMA手機的RF模塊型產品。”高木滿男說。由于集成了藍牙基帶功能,因此前一類產品可以直接配合蜂窩處理器進行工作,形成完整的手機電路。而后一類產品則由于CDMA的特殊性,必須同高通公司的MSM6500或MSM6250藍牙基帶芯片搭配使用。

EWSCBBQXX是太陽誘電后一類產品的代表。該產品輸出功率為4dBm(Class 2),符合藍牙標準Ver1.1、1.2,并支持的主基準時鐘輸入。LTCC襯底內置RF功能保證了較小的外形尺寸(),封裝采用16插針LGA形式,并采用屏蔽型外罩。另外,為了應對RoHS法令,這還是一款無鉛化的模塊產品。

京瓷公司于去年推出的RB06或許是EWSCBBQXX最有力的競爭對手。京瓷公司RF設備研發中心經理Katsuichi Kato表示,目前已有越來越多的CDMA手機使用了藍牙。“鑒于市場對這種支持CDMA手機的藍牙RF模塊需求的不斷增長,京瓷公司開發了RB06藍牙RF模塊。”他說,“RB06是專為高通公司的MSM基帶系統量身定做的一款藍牙RF模塊。”

利用LTCC襯底技術和晶圓規模芯片尺寸封裝(WSCSP)技術,RB06同樣保持了小尺寸的特點(5.0 x 4.0 x )。RB06有著極低的傳送功率,在發送和接收RF信號時功耗僅為36mA和38mA,這比此前產品降低了大約一半左右。該款產品的另外一個亮點是最小為-88dBm的接收靈敏度。

太陽誘電和京瓷等公司的介入無疑會推動藍牙模塊在中國市場的應用。不過,博通通信技術(上海)有限公司總經理邱倫紀并不看好近期內的手機藍牙模塊市場。他指出:“手機上附帶藍牙功能,已經逐漸得到高端用戶的認可。但是由于藍牙耳機的成本較高,因此要得到廣泛的應用,還需要一定的時間。”

另外,CDMA手機藍牙RF模塊或許只是一款過渡產品。高木滿男認為:“單芯片技術可能是未來的發展方向。”不過,他仍然對太陽誘電在該產品上的作為充滿信心。他強調:“目前藍牙RF模塊的制造無非是PCB或LTCC兩種技術。太陽誘電是僅有的三家掌握LTCC技術的公司。”

作者:王彥