矽統(tǒng)科技日前表示,其SiS產(chǎn)品線與營銷成績連續(xù)取得大幅度拓展。除了在傳統(tǒng)芯片組領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭,SiS在嵌入式平臺(tái)、WLAN無線網(wǎng)絡(luò)模塊以及存儲(chǔ)領(lǐng)域也齊頭并進(jìn),芯片組產(chǎn)品也首次進(jìn)軍服務(wù)器市場。

芯片組業(yè)績喜人

盡管如今芯片組市場的競爭十分激烈,但是憑借Intel和AMD雙線平臺(tái)的出色表現(xiàn),SiS芯片組依舊牢牢占據(jù)著大量市場份額。以2005年為例,SiS獲取全球PC芯片組市場13%的份額。在這13%的全球市場份額中,84%為臺(tái)式電腦主板的芯片組,16%為筆記本電腦芯片組。

SiS推出的SiS662芯片組采用雙核,在內(nèi)存控制器方面,SiS662引入了DDR2-667。與此相對(duì)應(yīng),SiS671DX則是面向Intel平臺(tái)的獨(dú)立芯片組。在AMD平臺(tái),SiS即將發(fā)布的SiS771整合芯片組也同樣集成Mirage 3顯示核心。

全面發(fā)展芯片組

對(duì)于芯片組廠商而言,只有將芯片產(chǎn)品更加豐富才能提供完整的解決方案,以集群優(yōu)勢在業(yè)界獲得更多的話語權(quán)。SiS在筆記本芯片組領(lǐng)域已經(jīng)建立了比較穩(wěn)固的根基,隨后即將發(fā)布的SiSM671MX北橋和SiSM771北橋都將是較為優(yōu)秀的產(chǎn)品。另外,其全新進(jìn)入的服務(wù)器芯片組領(lǐng)域的產(chǎn)品,SiS761SX、SiS756SX以及SiS771SX都具有較強(qiáng)的競爭力。它們不僅繼承了計(jì)算類芯片組管腳兼容的設(shè)計(jì),且具備PCIe、Gb局域網(wǎng)、USB2.0、SATA2、RAID等技術(shù),及合理的市場價(jià)格。

當(dāng)然,嵌入式平臺(tái)也不可忽視。無論是AMD平臺(tái)的SiS741CX還是Intel平臺(tái)的SiS661CX,SiS所提供的解決方案其成本控制、芯片表現(xiàn)、兼容性表現(xiàn)都較為優(yōu)秀。在諸如機(jī)頂盒、多媒體家電、瘦客戶機(jī)、甚至POS機(jī)等等產(chǎn)品中,我們都能看到SiS的身影,這也充分體現(xiàn)了SiS驚人的市場份額。

除了深耕計(jì)算機(jī)和嵌入式市場外,SiS在視頻芯片以及無線網(wǎng)絡(luò)芯片方面也有不俗表現(xiàn),其全新的SiS307系列視頻芯片將全面支持HDTV,其中包括高端的1080i標(biāo)準(zhǔn),而且能夠配合寬屏分辨率輸出。即將推出的SiS308視頻芯片可以支持1080p標(biāo)準(zhǔn)的HDTV,其最新的HDMI輸出接口成為繼DVI之后的又一代新標(biāo)準(zhǔn)。SiS無線局域網(wǎng)芯片SiS163U則可以廣泛應(yīng)用于Mini PCI無線網(wǎng)卡或是USB無線設(shè)備,也可以與路由器等其它設(shè)備組合使用,表現(xiàn)出較好的兼容性。

另外,SiS近日也宣布全面進(jìn)軍DRAM模組產(chǎn)業(yè)。將以DDR333、DDR400以及DDR2等主流產(chǎn)品為突破口,其中DDR2將從DDR2-400橫跨至DDR2-800甚至DDR2-1066,全線符合歐盟RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。