CEVA公司與印度首家移動手機設計及制造商DigiBee Microsystems公司宣布,DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200系統平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專有架構為基礎,采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺,為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/3G移動手機提供了極具成本效益的通信和應用處理(CAP)平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP和Xpert-TeakLite-II子系統開發面向具成本競爭力的移動手機市場的無線基帶處理器解決方案。

DigiBee已開發出基于CAP方案的移動平臺,利用CEVA的旗艦CEVA-X DSP技術來增強其“物有所值”的GSM/GPRS/EDGE/3G移動多媒體手機系列的功能。DigiBee的解決方案通過專有的多媒體指令集把CEVA-XS1200的性能用于多媒體處理中,并充分利用DSP來執行系統級芯片(SoC)的計算密集型基帶和多媒體功能。對于價格敏感的GSM/GPRS手機市場,DigiBee更發揮了CEVA-TeakLite架構的低功耗和業界公認的性能優勢,針對低到中端電話開發基帶處理器,并在價格、功耗和性能方面取得最佳平衡。

DigiBee Microsystems首席執行官兼總裁 Suresh Dholakia表示:“CEVA以DSP為基礎的便攜式多媒體和無線技術提供了無與倫比的性能和創新的節能技術,并且易于集成,非常適合于開發我們針對GSM/GPRS/EDGE/3G手機的低功耗和高質量多媒體和無線解決方案。此外,CEVA全面完善的軟、硬件工具套件也強化了我們的產品開發能力,協助我們大幅縮短手機產品的上市時間。”

CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示:“我們很高興宣布DigiBee成為我們的戰略合作伙伴,并獲授權在CEVA-TeakLite-II DSP和Xpert-TeakLite-II子系統之外使用我們的CEVA-X1620 DSP和 CEVA-XS1200系統平臺。我們以DSP為基礎的多媒體平臺和無線子系統都經過優化,能為低功耗移動應用提供高性能的多媒體和基帶處理能力。DigiBee選擇了我們領先業界的解決方案,因此配備了最先進的技術和資源,可加快各式中至高端移動多媒體和無線產品的上市速度。”