這些手機的功能多得令人咂舌。除了處理眾多蜂窩無線接口之外,它們也必須支持藍牙、Wi-Fi、FM和其它通信標準。另外,還得提供高質量音頻和視頻體驗。而且,功能還在繼續增加中。

為了以吸引消費者的價格提供這些功能,無線芯片生產商必須在研發上投入大量資金；投資不足的廠商就有可能被淘汰。這曾是Agere公司的關鍵問題。2006年,該公司只投入億美元用于研發,這個數字還包括了該公司硬盤控制器業務等非手機業務的開銷。而高通公司研發投資高達15億美元,大部分都用于手機相關業務。這種投資差距很可能就是去年Agere銷售額下滑的主要原因所在。Agere可能已失去競爭力了。

即使投資龐大,發達市場的商機仍相當有限。為了保持增長率,手機廠商必須針對中國和印度等國家開發出超低成本(ULC)手機。據ABI Research公司表示,“發達市場的高度飽和意味著未來5年間80%新的手機用戶將來自新興市場。”

ULC手機的增長正在改變手機業務的發展狀態。傳統上,手機生產商是只依賴一家銷售商為其所有手機供應芯片。這導致一小撮廠商壟斷市場的局面。而ULC手機正在改變這種模式。

ULC手機采用眾多供應商都能提供的商業化技術。多個供應商的存在,賦予了手機廠商更大的設計靈活性,也更有利于壓低價格。這樣一來,手機廠商利用多個貨源來生產ULC手機。例如,諾基亞的ULC手機不再只靠德州儀器的基帶芯片。去年,諾基亞宣布與Broadcom、意法半導體以及英飛凌建立合作伙伴關系。同樣地,三星現在也在其ULC手機中采用NXP解決方案。這種產業趨勢的大贏家是為所有這些第二梯隊的廠商提供DSP內核的CEVA公司。

進入2008年之后,第二梯隊廠商的商機無限。英飛凌前景尤其看好。“英飛凌雄心勃勃,其目標是到2010年擠入全球手機芯片供應商前三名,它們也為此準備充足。”Forward Concepts公司總裁兼創始人的市場分析師Will Strauss稱。

具有諷刺意味的是,英飛凌地位日益強大的原因之一是它收購了Agere的無線業務。英飛凌的未來定位良好,但其它第二梯隊廠商就可能淪為業內合并的犧牲品。2007年除了英飛凌并購Agere無線業務之外, NXP也收購了SiLabs,此外Mediatek 買下 了ADI的無線業務。

簡言之,雖然研發投入資金不足的廠商似乎未來風險重重,但對那些能夠取代TI和高通、為手機生產商提供一個可行性方案的第二梯隊廠商而言,市場前景仍充滿希望。

圖1:2007年TI在DSP市場占有率仍居領先地位,但2008年DSP市場競爭可能更加激烈。

作者:Kenton Williston,DSP DesignLine網站編輯