2018年2月21日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm?驍龍?820E嵌入式平臺，擴展其嵌入式計算產品組合以支持面向物聯網(IoT)的頂級先進應用。該解決方案展現了Qualcomm Technologies如何針對商用物聯網產品，發揮其在計算與連接領域的移動技術專長。驍龍820E嵌入式平臺旨在為計算機視覺、人工智能和沉浸式多媒體，提供聯網計算以及強大且高能效的多核處理支持，為下一代物聯網應用，如虛擬現實、數字標牌、智能零售和機器人等提供全面支持。

　　驍龍820E嵌入式平臺將通過第三方分銷商在全球范圍內上市，最初10年會通過艾睿電子(Arrow Electronics)推出，從產品商用出樣起直到2025年。通過艾睿電子提供的全新DragonBoard? 820c開發板，最終客戶和生態系統參與方可開始使用驍龍820E嵌入式平臺進行評估與發明創造。DragonBoard 820c符合96Boards開放硬件規范，可為初期發明創造提供高度靈活的空間。通過使用多種現成和定制模組，設備制造商、解決方案提供商和系統集成商現已享有一系列豐富的選擇，以加快基于驍龍820E嵌入式平臺產品的商用，同時擁有充分自由度，滿足他們對板上芯片設計成本優化方案的獨特需求。驍龍820E嵌入式平臺與Qualcomm?驍龍? 410E和600E嵌入式平臺，能夠在各個層級上提供產品組合，滿足高度多樣化的消費、企業和工業嵌入式設備類別的需求。

　　Qualcomm Technologies產品管理高級副總裁Jim Tran表示：“我們非常興奮能把屢獲殊榮的頂級驍龍820平臺系列引入到我們產品壽命擴展周期更長的嵌入式產品組合中，幫助各地的開發者創造令人興奮的創新物聯網產品。驍龍820E是一款強大且應用廣泛的嵌入式平臺，可支持復雜的聯網計算與沉浸式視覺圖形，同時提供極致的性能與能效，是小型產品形態及廣泛的先進物聯網應用的理想選擇。”

　　艾睿電子全球市場與工程高級副總裁David West表示：“驍龍820E嵌入式平臺將支持現有物聯網產品與解決方案中的全新類別。艾睿電子期待能夠幫助我們的客戶通過基于驍龍820E嵌入式平臺的DragonBoard 820c開發板，快速打造其下一代創新物聯網產品。”

　　驍龍820E嵌入式平臺采用64位ARMv8四核Qualcomm? Kryo? CPU，以及Qualcomm? Adreno? 530 GPU和Qualcomm? Hexagon? 680 DSP，是構建具有多核性能和沉浸式3D圖像的先進系統的理想處理器。該嵌入式平臺還支持藍牙/Wi-Fi、六點定位衛星系統和高質量多聲道音頻。

　　Qualcomm Technologies憑借在連接和計算方面的技術專長，在幫助提供物聯網領域所需技術上已占據領先地位，為多類產品帶來了驍龍820E嵌入式解決方案，例如Allomind用于機上娛樂的沉浸現實眼鏡、RetailNext的Aurora v2零售分析傳感器和Nanolumens的AWARE數字顯示云平臺。如欲了解更多信息，請訪問驍龍嵌入式計算網頁。

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　　Qualcomm發明的突破性技術改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的發明是那些改變人們生活的產品、體驗和行業的基礎。Qualcomm引領世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發智能連接終端的新時代，并在聯網汽車、遠程健康醫療服務和物聯網領域提供全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。