2018年2月27日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當下高端智能手機所帶來的移動體驗。驍龍700系列的先進性能預計包括：由Qualcomm?人工智能引擎AI Engine支持的終端側人工智能，以及由頂級特性的異構計算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級特性的異構計算能力包括Qualcomm Spectra? ISP, Qualcomm? Kryo? CPU, Qualcomm? Hexagon? 向量處理器(Vector Processor)和Qualcomm? Adreno? 視覺處理子系統。

　　Qualcomm Technologies, Inc. 高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“驍龍700系列移動平臺將頂級科技和特性帶至價格適宜的終端，這正是我們全球OEM廠商和消費者所需要的。從我們頂尖的Qualcomm人工智能引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經過優化的驍龍700系列將支持消費者以更實惠的價格享受他們在最先進移動終端上所期望的體驗。”

　　驍龍700系列移動平臺旨在帶來以下方面提升：

　　人工智能(AI)：驍龍700系列產品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側人工智能應用方面帶來兩倍的提升。通過異構計算，驍龍700系列的全新架構——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統和Kryo CPU協同工作，從而實現輕松捕捉和分享視頻、學習聲音和語音、并使設備在無需切換應用或更改設置的情況下，一次充電，持久續航。

　　拍照：驍龍700系列將全面展現Qualcomm Spectra ISP的實力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗。另外，通過驍龍700系列高品質的技術規格，預計將支持諸多附加的專業級別拍攝功能。

　　性能與電池： 驍龍700系列將首發整個移動平臺中的多款全新架構，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統，與驍龍660移動平臺相比將帶來高達30%的功效提升，并在多個應用上實現更出色的性能與電池續航表現。驍龍700系列產品亦將受益于Qualcomm? Quick Charge? 4+技術，能在15分鐘內充滿50%電量*。

　　連接：驍龍700系列將采用一整套先進的無線技術，支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

　　首批驍龍700系列移動平臺預計將于2018年上半年向客戶商用出樣。如欲了解更多信息，請訪問。

　　*基于內部試驗，對2750Ah快充電池進行充電。全部充電測試在40度發熱限制之下采用最大功率。充電采用2017年充電規格(2016年9月)，時間按從0%到50%計算。部分驍龍移動平臺旨在支持終端通過15分鐘的充電獲得50%的電池電量。實際結果或因終端設計存在差異。

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　　Qualcomm發明的突破性技術改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的發明是那些改變人們生活的產品、體驗和行業的基礎。Qualcomm引領世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發智能連接終端的新時代，并在聯網汽車、遠程健康醫療服務和物聯網領域提供全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。