未來的計算機會是怎么樣的？它將會消失,象空氣一樣消失,但又好象空氣一樣無所不在。它可能是我們的手持設(shè)備,可能是機頂盒,可能是我們的電視……它可能是布置在我們周圍環(huán)境的任何電子設(shè)備,但卻不為人所察覺。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片端走向“摩爾定律”的物理極限和終端3C產(chǎn)品的不斷融合,類似這樣“未來會怎么樣”的問題會越來越多。

在晶體管層面,隧道二極管能夠與硅晶體管成功聯(lián)姻,從而減少所需器件和芯片面積、 并跳躍半導(dǎo)體藍圖(由摩爾定律所定義)的下一個節(jié)點,延長現(xiàn)有硅代工廠的壽命嗎？據(jù)稱硅可集成隧道二極管有可能還提供足夠的電流密度,使電信射頻元件能夠采用硅來實現(xiàn),跟昂貴的砷化鎵芯片道別,實現(xiàn)單芯片手機方案。

在芯片設(shè)計層面,ASIC雖然不會像恐龍一樣滅絕,但漫長的復(fù)雜系統(tǒng)(如SoC)設(shè)計周期、昂貴的深亞微米工藝制造成本、而基于單元(Cell)的傳統(tǒng)設(shè)計思想也幾乎已經(jīng)達到了其應(yīng)用疆界的邊緣,使得其演變已成大勢所趨。另一方面,ASIC的強有力競爭對手FPGA在向系統(tǒng)級芯片演化時,也遇到了難于克服的性能和成本上的障礙。然而,結(jié)構(gòu)化ASIC和RapidChip這樣的中間道路是否能夠取得成功？

在半導(dǎo)體制造層面,193納米波長光刻沉浸、157納米波長光刻及超紫外線等光刻解決方案中,誰能夠笑到最后？施樂生成塑料晶體管陣列的“jet”打印技術(shù),能降低液晶顯示器底板的成本、代替當前的真空沉積和平板印刷刻錄技術(shù)嗎？

在整機層面,英特爾所定義的手機是否會成為另一種類型的PC還是會成為多媒體平臺？

在網(wǎng)絡(luò)層面,NTT和摩托羅拉公司采用多點傳送多協(xié)議標記交換(Multicast Multiprotocol Label Switching,M-MPLS)技術(shù)的示范網(wǎng),能否替代當前的multicasting技術(shù)實現(xiàn)寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)？而北電正籌劃試驗的一種新型公共WLAN架構(gòu),設(shè)計用于降低Wi-Fi熱點及有線寬帶網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)某杀?能否最終流行起來？

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