(作者:劉鳳翔)

中國半導體行業協會集成電路設計分會2003年年會于11月5日至6日在武漢舉行,來自380多家會員單位的500人士參加了此次年會,據稱是去年與會人數的兩倍。

此次會議上的40篇專題報告中,既有關于中國IC產業發展現狀及未來等宏觀層面上的探討,也有IC設計上熱點和難點問題的交流。

宏觀產業的探討報告包括:“中國集成電路設計產業”、“中國IC產業發展及相關政策落實情況”、“集成電路設計業的思考”、"“中國半導體產業面臨的挑戰與機遇”、“晶圓代工與IC設計的互動趨勢”、“IP設計與代工服務”、“探討中國IC設計盈利模式”、“IC設計在中國的發展”、“從設計領域看IC產業的未來”等。

而IC設計上的技術交流報告有:“如何選擇驗證策略”、“IC失效分析與FIB應用”、“縮短大批量投產時間,應對IC設計成本增加”、“從IP到架構IP交換平臺”、“IC設計的完成始于IC設計的開始”、“SoC產品的測試技術與方法”、“32位RISC CPU C*Core與SoC設計技術與產品”、“32位嵌入式處理器的應用開發”、“LCD Driver IC測試方法”等。

此外,主要EDA廠商Synopsys、Cadence和Mentor Graphics也就各自的產品進行了介紹。

參會單位主要來自上海、北京、江浙和廣東,他們分別占總數的38%、15%、14%和11%,其中長江三角洲地區的占一半以上,這也基本是反映了中國IC產業的布局。另外參會的中國臺灣和中國香港公司比往年有所增長。國內主要IC新聞媒體《電子工程專輯》、《電子設計應用》、《電子制造》、《電子工業出版社》、isuppli等也派記者出席了會議。