成立于2003年的英國Ignios公司,日前計劃進入嵌入式系統級芯片市場。該公司表示,在第一輪私人資金籌措中獲得了380萬美元投資。

Ignios公司已開發出一種名為SystemWeaver的多處理硬件和軟件基礎設備,據稱能在單個芯片實現多個處理器內核,SystemWeaver為多處理器SoC提供獨特的程序模型。該公司表示,最新的投資將用來實現SystemWeaver量產。

Ignios公司聯合創始人兼首席技術官Mark Lippett表示,“該技術將提高多內核系統性能,并通過半導體公司、OEM廠商中操作系統開發商這個完整的供應鏈,提高產品的競爭優勢。我們的SystemWeaver硬件和軟件IP,是提升設備性能和降低成本的關鍵因素。”