日前在美國加州舉行的設計自動化研討會(DAC)會上,參與集成設計系統(tǒng)座談會的13位行業(yè)人士稱,EDA產業(yè)已經實現(xiàn)工具互用性的基本水準,但還有許多事情要做,以推動集成設計系統(tǒng)的發(fā)展。

已主辦5年的互用性座談會組織者兼IBM研究經理John Darringer表示,今年首次舉辦的集成設計系統(tǒng)座談會活動代表了一個全新的開始,以及超越工具互用性的趨向。

盡管轉向OpenAccess數(shù)據(jù)模型和API的趨勢“不可抑制”,Darringer表示,但那并不能解決問題。集成(Integration)需要協(xié)同優(yōu)化和工具包整合,以決諸如IC/封裝協(xié)同設計、軟硬件優(yōu)化等問題。

英特爾設計技術總經理Siva Yerramilli認為,開放標準數(shù)據(jù)庫必不可少,并且呼吁業(yè)界制定面向硅IP復用的開放標準。

由IBM設計自動化高級經理David Kung撰寫、Darringer闡述的演講號召建立一個EDA“面向服務的環(huán)境”。在這種單一環(huán)境下,內部工具、供應商工具和大學研究能夠在共同的“機艙”和流程管理器指導下工作。

而瑞薩科技公司EDA方法學事業(yè)部經理Yoshio Inuoe表示,OpenAccess為實現(xiàn)三大目標提供了機會:高容量的系統(tǒng)級芯片設計環(huán)境、易于插入的EDA工具和“松散耦合”的邏輯與物理設計類型。但他指出,ECO處理仍然問題重重,需要更多EDA供應商的支持。

而在EDA工具供應商方面,Cadence Design Systems公司設計代工總經理Aurangzeb Khan指出,硅、封裝和板協(xié)同設計和優(yōu)化是EDA業(yè)界所面臨的一大挑戰(zhàn)。

CoWare工程副總裁Eshel Haritan將新SystemC交易級模型庫稱為集成ESL設計的“支柱”,并引用了其被軟件開發(fā)人員、系統(tǒng)設計師、驗證工程師和硬件設計師使用的潛力。

Synopsys戰(zhàn)略市場開發(fā)副總裁Rich Goldman則抱怨,Cadence的CDBA是僅限于少數(shù)范圍的模擬及混合信號設計數(shù)據(jù)庫。為了令OpenAccess成為現(xiàn)實,他認為,Cadence需要開放CDBA,并為設計師提供轉向OpenAccess的途徑。