卓聯半導體公司(Zarlink Semiconductor)宣布,分別于今天(21日)在北京和23日上海舉辦研討會,討論采用其分組網絡電路仿真業務(CESoP)技術,通過分組網絡傳送電路交換通信的情況。卓聯專家將演示該技術在以太網有線、無線和光設備上運行的情況。

信息產業部電信研究院中國泰爾實驗室高級工程師俞道法先生將出席兩地研討會。俞先生將就分組網絡電路仿真今后產品的技術標準進行座談,并對新的分組基礎架構成本有效地傳輸傳統電路交換業務所需的有關協議及推薦解決方案廣泛聽取客戶意見。

“我們非常高興能夠請到俞先生來出席會議,他在電信技術及標準有豐富的經驗,”卓聯半導體公司中國區總經理葉偉平說。“我們認為CESoP是運營商通過更加成本有效的分組網絡高效提供盈利的傳統業務的最佳途徑,我們希望向大家演示我們的技術是如何滿足這些需求的。”

北京研討會將于6月21日在北京喜來登長城飯店舉辦,上海研討會將于6月23日在上海錦滄文華大酒店舉辦。

卓聯已向中國各地客戶推出其CESoP系列產品。應用包括以太網無源光網絡(EPON)、無線回程、集成接入設備、以及無線網絡。卓聯的三器件ZL50111高密度系列和六器件ZL50120低密度系列分組網絡電路仿真業務(CES-over-Packet)處理器,可在MPLS、以太網和IP網絡上按照相關的時鐘和信號要求,無縫搭建起1到32路TDM語音、視頻和數據業務“隧道”。