Inapac Technology日前發布了針對手機市場而優化的新的16Mb SDRAM設計,該產品擴展了Inapac公司基于IP的DRAM解決方案產品線。據Inapac估計,量產時在一個SiP/MCP產品中加入新的16Mb內存裸片的總成本將不到美元。

原先以無工廠DRAM公司著稱的Inapac目前正重點為先進的系統級封裝(SiP)和多芯片封裝(MCP)產品提供支持DRAM的IP。此外,該公司還在其稱為SiPFLOW的平臺中支持包括IP、芯片制造、預燒和測試等在內的整個供應鏈。

Inapac已將其SiPFLOW平臺授權給SiP和MCP供應商用于功能豐富的蜂窩手機、個人媒體播放器和LCD顯示器等應用。

Inapac市場營銷副總裁Naresh Baliga在聲明中表示,“我們現有的16Mb SDRAM已經以異常出色的質量和可靠性實現了5億多個設備。新的設計可以實現更小的封裝、更低的功率和成本。新設計可以從現有設計中實現焊墊兼容的轉換,該設計是在茂德科技(ProMOS Technology)通過驗證的批量微米DRAM晶圓廠生產的。”

16Mb 微米設計將于2007年第二季度提供樣品,計劃在2008年第一季度實現量產。