; 從2006年起到2007年，業界重組風潮席卷半導體企業。先是美國LSI Logic與美國杰爾系統（Agere Systems）合并、美國NVIDIA收購美國PortalPlayer、美國AMD收購加拿大ATI。接著，美國飛思卡爾（Freescale）被投資基金收購、荷蘭飛利浦將半導體部門設立為子公司。

　　“2008年以后，這樣的業界重組風潮將進一步加速”。美國Gartner的半導體ASIC/SOC/FPGA研究副總裁兼首席分析師Bryan Lewis如此認為。記者日前就08年半導體業界的展望，采訪了Lewis以及該公司半導體ASSP/SoC研究總監John Barber。（采訪者：淺川 直輝）

問：引起半導體產業業界重組的主要原因是什么？

Lewis：從市場層面來看，半導體市場增長已開始減速。而從技術層面來看，SoC和SiP等系統LSI已開始從此前的“第一代”向“第二代”過渡。

　　第一代系統LSI集成了單核處理器、邏輯電路以及存儲器。與其相對，第二代系統LSI集成了多核處理器、存儲器以及大量的子系統。具體而言，GPS、移動電話（2G/3G）、藍牙、無線LAN、照相機、攝像機等子系統，全部內置在了單個封裝內。

　　要想在這樣的LSI開發競爭中居于優勢地位，要么得收購在各子系統有實力的企業，要么得和這些企業構建深層次的合作關系。

　　采用收購戰略的代表性企業有美國Broadcom和美國德州儀器（TI）。雙方都在積極著手展開收購，Broadcom將收購作為GPS用IC廠商的美國Global Locate。

從事第二代系統LSI開發的多數企業將放棄此前以SoC的形式提供LSI的做法，而代之以SiP。因為45nm工藝以下，很難將數字電路和模擬電路嵌入同一芯片。但也有例外，TI有可能通過提高DRP(Digital RF Processor)技術，繼續提供SoC。

問：具體而言，哪些領域將可能出現收購與合并？

Barber：比如，數字電視用LSI方面，美國Pixelworks、美國Trident Microsystems以及美國Genesis Microchip等企業分別持有一定的市場份額。而2008年，它們會遭遇Broadcom和臺灣聯發科技（MediaTek）等公司展開的攻勢，估計LSI的單價會急劇下跌。

　　IP機頂盒用LSI方面，美國西格瑪設計（Sigma Designs）處于強勢，但2008年有可能遭遇Broadcom和意法半導體（STMicroelectronics）的低價攻勢。

　　經過這樣的激烈競爭，預計更多無工廠企業將淪為出售對象。大半導體廠商必須做出戰略判斷：是收購哪家無工廠企業，還是與其構建深層合作關系。

問：在ASSP市場，臺灣聯發科技迅速發展。其增長模式與Broadcom和TI明顯不同。聯發科技的優勢是什么？

Barber：聯發科技的戰略有兩個特點。一是從事采用成熟技術的系統LSI；另一個是中間軟件基本上自己開發。

　　比如，超低價手機用芯片業務方面，TI接受第三方中間軟件授權。這大概是沿襲OMAP等平臺戰略，重視與第三方共存的一種做法。而聯發科技自己制造幾乎所有的中間軟件。這樣一來，就不需要按照芯片支付授權費，由此可降低成本。

　　這樣的戰略在其他領域同樣有效。在聯發科技涉足的領域，LSI的低價走勢會一路加速。

問：競爭越來越激烈，日本的IDM企業應該采取怎樣的策略？

Barber：對日本的IDM企業最具參考價值的可能是美國TI的戰略。通過采取把已成為普通產品的LSI的制造交由受托生產企業負責等措施，可以把經營資源集中到所擅長的模擬技術上。對日本的IDM企業而言，將精力放在低耗電電路設計技術等拿手領域會比較好。

　　因此，在已很難形成自己特色的尖端工藝技術開發上，應該推進合作和委托。有時，必須做出果敢的決斷。