香港科技園有限公司(HKSTP)第二期的開放為亞洲電子設計界帶來了樂觀氣象。HKSTP第二期包含一個新的無線通信測試實驗室,具有用于產品測試和先期符合性測試的3G和測試能力。而科技園的半導體設計支持機構也可提供最新的EDA工具和IC設計平臺。

除了IC設計之外,科技園還承諾提供放心IP。此外,與IBM的戰略聯盟將允許初創企業使用針對多項目晶圓(MPW)和小批量生產(LVP)業務的鑄造設備。

HKSTP還為初創企業運作業務孵化項目,并提供技術和業務支持,幫助初創企業產品實現商業化。HKSTP第一期擁有160多家技術企業。第二期具有校園風格環境,包括實驗室建筑和研發辦公室空間在內的總建筑面積達105,000平方米。

回顧過去,香港曾經在上世紀九十年代擁有相當大的電子設計群。但是隨著電子產品制造商將其制造業遷往中國珠三角地區的各大城市,香港地區的設計群也隨之遷移。

設計服務是電子供應鏈中的關鍵部分,其價值與創新緊密相連,而創新則以各種方式推動著電子業務不斷向前發展。此外,在設計重心遷往珠三角之后,香港的工科大學也倍感壓力。

不過,具有世界級通信和物流基礎架構的香港仍然對國際半導體公司具有誘惑力。在這些公司,設計工作將進一步增強價值,當然也會為工科畢業生提供新的工作機會。

為珠三角地區擁有design win夢想的初創企業提供孵化服務,再加上Pericom等老牌IC設計公司的進駐,這些都將對未來幾年HKSTP的發展產生積極影響,而且毗鄰巨大電子市場的地理位置也會有所助益。

HKSTP不僅體現了香港對其技術服務地位的追求,它還暗含了一種理念,即創新是電子領域財富的關鍵。

只要開始,任何時候都不晚。或許鄰近的印尼、菲律賓、泰國和越南的電子市場正在密切關注香港在電子設計創新方面的舉措,并在深思作為成功的金融中心,香港為何還要作這些努力。

作者:Majeed Ahmad

《EE Times-Asia》總編輯