IC設計代工公司芯原股份有限公司宣布,在其第四輪融資中籌得資金2000萬美元,自公司2001年成立以來,已累計獲得風險投資資金達5800萬美元。此輪投資主要來自于由IBM公司和美國雷曼兄弟公司共同建立的中國投資基金(CIF),同時加入的還有 VantagePoint Venture Partners公司和其他現有的投資者。公司計劃將此輪資金用于加速其利用先進的半導體工藝技術對SoC平臺產品的研發,以及擴展ASIC一站式全球化營運。目前芯原在美國加洲圣塔克拉拉和德州達拉斯,中國上海、北京都設立了研發中心,并在美國加洲圣塔克拉拉,中國上海、北京、深圳,中國臺灣臺北,日本東京,法國尼斯和韓國首爾都設立了銷售及客戶服務中心。

“芯原正在快速成長,同時我們十分高興擁有如此強大的投資組合。” 芯原董事長兼總裁戴偉民博士說,“在過去的三年中,芯原達到了約100%的銷售額年增長率。”

戴博士認為:“商務模式創新和技術創新推動芯原走在了新興IC設計代工行業前列,并擁有了全球的客戶群。去年從LSI公司成功并購ZSP部門,加上獲得ARM和PowerPC處理器的軟核授權,使我們能更方便的研發多種消費類應用的SoC平臺,例如多媒體,語音和無線通信等。特定的應用領域和基于star IP的SoC平臺是使我們的業務具有可重復性,可升級性,以及進入的高障礙性的關鍵。