德州儀器 (TI) 宣布推出一款針對近期批準的 HSPA+ 標準的開發(fā)平臺,從而有力推動了蜂窩網(wǎng)絡向平坦架構 (flat architecture) 方向的發(fā)展。該平臺建立在無線基礎局端所優(yōu)化的 TMS320TCI6488 多內核 DSP 的基礎之上,提供 WCDMA Receive Accelerator (RAC) 的軟件驅動程序更新與參考平臺。現(xiàn)在,基站制造商設計出單一產品就能支持 HSPA、HSPA+ 以及 LTE 等各種標準,從而大幅降低了開發(fā)成本。

HSPA+ 為無線基礎局端基站制造商帶來了多種優(yōu)勢。最主要的優(yōu)勢在于,根據(jù) 3G 移動數(shù)據(jù)協(xié)議第七版的定義,HSPA+ 引入了針對移動通信局端設備的“平坦架構”的概念。這種新技術將基站技術融合到 IP 路由器中,使其能夠通過以太網(wǎng)中低成本高性能的 IP 鏈路層技術,直接連接到互聯(lián)網(wǎng)中,而無需租用昂貴的 T1/E1 線路。HSPA+ 的下行與上行數(shù)據(jù)傳輸速率分別達到每秒 42 Mbit 與 11 Mbit,從而又向 LTE 邁出了重要的一步。

Current Analysis 的研究主管 Peter Jarich 指出:“勿庸置疑,人們現(xiàn)在對 LTE 非常關注,許多人都預計,LTE 幾年之內就會成為商業(yè)現(xiàn)實。HSPA+ 為無線網(wǎng)絡設計提供了平坦架構,而且支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率,從而為 LTE 的發(fā)展鋪平了道路,并幫助運營商自主開發(fā)技術升級,同時還能受益于 IP 演進與更高的吞吐量。”

優(yōu)化平臺擴展了客戶的當前設計

TI 在 3G 基站技術領域居于領導地位,全球大部分的基站制造商都在TMS320C64x+?內核的基礎上設計與部署產品。利用基于 C64x+ 內核的 TCI6488 器件,基站制造商能夠最大限度利用電路板面積,顯著節(jié)省開發(fā)新電路板所需的時間與成本。

更新版 RAC 軟件驅動程序還可充分發(fā)揮 TI 客戶當前使用的嵌入式平臺的優(yōu)勢。基站制造商為支持 HSPA+ 提供了必需的新特性,進而擴展了現(xiàn)有的軟件代碼,從而能夠投入更多時間來專門部署標準優(yōu)化通道卡。

TI 負責無線基礎局端軟件產品部的產品經(jīng)理 Arnon Friedmann 指出:“TI 最新開發(fā)平臺可幫助客戶方便地擴展解決方案,以進一步支持 HSPA+ 標準。該平臺還允許客戶在多內核 TCI6488 DSP 的基礎上,開發(fā)可以從 HSPA+ 升級至 LTE 的軟件可升級系統(tǒng)。”

作為推進 3GPP 標準規(guī)范更新的積極參與者,TI 能迅速調整并修改其軟件庫,以適應任何變化或新發(fā)展的要求。TI 憑借系統(tǒng)專業(yè)技術與其在無線基礎局端領域的領導地位,在客戶及服務供應商中建立了積極的合作伙伴關系,隨著行業(yè)的發(fā)展共同迎接移動通信技術的未來。

供貨情況

包括 DSP 與更新版軟件驅動程序在內的 HSPA+ 平臺現(xiàn)已開始供貨。第三方開發(fā)平臺將于 2008 年上半年推出。