特梅爾公司 (Atmel Corporation) 宣布推出業界首款集成了高速 (480 Mbps) USB 器件兼收發器 (Device-and-Transceiver)、4位192 Mbps SDIO/SDCard 2.0、8位384 Mbps MMC 4.3 主機和片上48 MbpsSPI 接口之ARM Cortex-M3 閃存微控制器 SAM3U。SAM3U 的連通性，配合96 MHz/ DMIPS/MHz工作頻率，使其成為獨特的 Cortex-M3 器件，適合于具有密集通信需求的應用，如工業、醫療、數據處理和消費應用中的高速網關。SAM3U 的面世擴展了愛特梅爾包括了 ARM 及AVR32產品的 32位MCU 系列。

為了充分利用 SAM3U 的高速通信外設，該器件圍繞高數據帶寬架構來構建，帶有一個5層總線矩陣、23個DMA通道，以及包括分為三個區塊 (block) 的52kB SARM 和分為兩組 (bank) 的 256kB閃存的分布式片上存儲器。雙組閃存提供了應用內編程 (in-application programming, IAP) 功能，當一個存儲器組以新版本固件寫入時，處理器便會從另一個存儲器組執行處理。可編程啟動功能可在下一次微控制器重啟時實現兩個閃存組之間的轉換。

附加特性包括兩個分別為10和12位的8通道模數轉換器 (ADC)，后者帶有集成式可編程增益放大器 (PGA)、可省去外部運算放大器及 1Msps 采樣速率的差分和單端輸入、4個UART、5個SPI、2個I2C、I2S、定時器、PWM、128位獨特ID，以及功率和重置管理功能。外部總線接口提供 8 位和 16 位數據總線寬度的選擇，用于擴展存儲器或連接外部 FPGA和ASSP。SAM3U 的供電電壓范圍為至，這是基于Cortex-M3的微控制器罕有的特性。

功率優化：SAM3U 集成了一個精密的功率管理機制，能夠最大限度地減小所有使用狀況下的功耗。該器件可關斷內核和外設，置于后備模式，所需功耗僅為 2.5 μA。器件可通過多個來源從后備模式喚醒，并通過高速片上 RC 振蕩器進行加速，從而減少對于電池供電系統而言至關重要的平均功耗。

SAM7 和 SAM3 微控制器之間的代碼便攜性：Cortex-M3 內核采用不同于先前 ARM 內核的全新指令集架構，從傳統的 ARM7 代碼轉向 Cortex-M3 需要全部重寫匯編代碼。愛特梅爾已經采取措施，確保在其基于 ARM7、ARM9 和 Cortex-M3 微控制器之間實現最大限度的代碼便攜性。愛特梅爾基于 SAM7、SAM9 和 Cortex-M3 微控制器均擁有相同的硬件提取層和統一的編程模型，以及共享外設，為器件之間提供“近乎編譯后即能運行”之代碼便攜性。

全面的支持生態系統：愛特梅爾的 SAM3U 閃存微控制器備有數量快速增長的開發工具、實時操作系統 (RTOS)、中間件產品和來自業界領先的第三方企業包括 IAR、Keil、Micrium 和Segger 的技術支持服務。愛特梅爾提供適用于所有外設、帶有寄存器描述和器件驅動程序的軟件包，以及簡化微控制器使用的項目范例。SAM3U評測工具套件可用于基準設定，并可快速啟動應用開發。