MEMS和功率IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì)暨展覽會(huì)“2009 EMPC”()的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國(guó)際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì)(IMAPS)意大利分會(huì)和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì)(CPMT),組織一場(chǎng)蘊(yùn)含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)。2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。

作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分,ST將邀請(qǐng)重要客戶參加研討會(huì)的全體會(huì)議,并向大會(huì)投稿；ST還邀請(qǐng)其他重要技術(shù)合作伙伴如研究機(jī)構(gòu)和外包商向大會(huì)投稿。

“作為2009 EMPC的首席贊助商我們深感自豪,材料與封裝技術(shù)領(lǐng)域的知名專(zhuān)家將通過(guò)EMPC論壇討論最重要的發(fā)展趨勢(shì)和工藝技術(shù),”意法半導(dǎo)體封裝與自動(dòng)化部門(mén)主管、2009 EMPC籌委會(huì)的ST代表Carlo Cognetti表示,“我們打算積極協(xié)助IMAPS團(tuán)隊(duì)組織一場(chǎng)規(guī)模宏大的半導(dǎo)體盛會(huì),為來(lái)自全球的技術(shù)專(zhuān)家提供豐富高價(jià)值的信息和知識(shí)。”

籌委會(huì)已經(jīng)發(fā)布了第一次征文通知,演講者可以取得參加大會(huì)報(bào)名費(fèi)折扣。大會(huì)要求的征文內(nèi)容是當(dāng)前MEMS、功率器件、光電、納米、先進(jìn)材料和建模與特性分析領(lǐng)域最先進(jìn)的封裝技術(shù)。通過(guò)大會(huì)官方網(wǎng)站可以下載征文通知,包括征文題目范圍。

2009 EMPC研討會(huì)暨展覽會(huì)將是封裝設(shè)備制造商和材料供應(yīng)商向微電子工業(yè)展示最新技術(shù)進(jìn)步的絕佳機(jī)會(huì)。參展商將包括材料供應(yīng)商、設(shè)備或器件提供商、服務(wù)商、制造商、研究中心和學(xué)術(shù)團(tuán)體。2009 EMPC在組織安排上的另一個(gè)亮點(diǎn)是,研討會(huì)與展覽會(huì)在時(shí)間上協(xié)調(diào)得非常好,研討會(huì)代表可以有充足的時(shí)間參觀展覽會(huì),聽(tīng)取參展商的意見(jiàn)和看法。

本屆研討會(huì)暨展覽會(huì)將在意大利里米奇召開(kāi),時(shí)間為2009年6月15到18日,在為期三天的活動(dòng)中,主辦方還將舉辦高級(jí)專(zhuān)業(yè)課程講座以及說(shuō)明會(huì)。