大數據、大連接時代的我們，離不開數據和通信互連解決方案。在即將舉辦的2019慕尼黑上海電子展上(3月20日-22日)，Amphenol ICC將帶來一系列“高顏值”的數據和通信互連技術和方案，想提前一飽眼福?

　　快來隨我們一起圍觀!

　　Paladin?

　　Paladin?作為Amphenol ICC革命性的背板解決方案，可以支持高達112Gb/s的傳輸速率，其信號完整性特性可謂是背板互連系統的行業標桿。Paladin?是一款能夠滿足下一代應用需求的極具未來感的產品。由于支持傳統背板、電纜背板和超過100種潛在的直接正交配置，Paladin?在行業中有極其廣泛的應用。

　　Amphenol的顛覆性112Gb/s

　　背板互連技術

　　Cool Edge

　　Cool Edge是一種小型化的超高速互連解決方案。這一高速、高功率卡緣連接器系統可以滿足多標準的互連需求，如PCIe、SAS、SATA、Gen 4/5、OCP 3.0、EDSFF、NGSFF/NF1和Gen Z。這使得Cool Edge在諸多高速應用中得以廣泛使用，如SSD固態硬盤、NVMe SSD、企業數據中心、網絡接口卡和插入式板卡。

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　　Micro Cool Edge NF1/NGSFF

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　　Mini Cool Edge

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　　Slim Cool Edge

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　　Cool Edge

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　　Cool Stack

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　　Cool Edge

　　高速IO連接器

　　除了上面提到的Paladin?和Cool Edge系列，我們還將展示其他極具特色的高速IO連接器，如QSFP DD、OSFP和QSFP 100G等。Amphenol ICC的 QSFP DD互連系統是一個76位的新型高速、雙倍密度QSFP接口。該方案中8 x 50 Gb/s的電氣接口使得每端口總計可支持高達400Gb/s的傳輸速率。

　　另一方面，高速高信號完整性的OSFP接口可支持25Gb/s NRZ或56Gb/s PAM4，該方案可提供總計高達400Gb/s的帶寬。

　　QSFP28 100Gb互連系統在現有的QSFP系統基礎上，在小型化端口中提升了帶寬密度。該產品兼容眾多行業標準，包括SFF-8665 / SFF-8402、GR-253-CORE、Gigabit-Ethernet (IEEE 和IEEE )、FC-PI-5和FC-PI-6。

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　　QSFP DD

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　　OSFP

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　　QSFP28 有源光纜