全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布，基于瑞薩獨有的SOTB?(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅)制程工藝的能量收集嵌入式微控制器(MCU)RE榮獲由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore評選出的2019年度MCU產品獎。該獎項此次共收到來自行業內知名半導體供應商的100多款候選產品，通過Aspencore編輯的評估，挑選出10多款產品入圍，最終RE脫穎而出，獲得該產品獎。

基于SOTB制程工藝的瑞薩電子RE微處理器榮獲年度微處理器獎，瑞薩電子中國董事長真岡朋光（右）代表領獎

　　瑞薩能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工藝，該技術可幫助用戶同時實現低工作電流和待機電流，以及低壓下高速運行。瑞薩電子于10月31日正式發布的RE家族首個產品組RE01的32位CPU內核使用戶能夠在環境能量場中(例如光、振動或液體流動)，為僅需微量能量的設備提供動力，從而實現智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物監測器或室外環境傳感應用中，可從信號數據中排除噪聲，使應用程序執行高精度傳感和數據判斷。因為免除了大量應用中對電池維護的需求，為現實生活中實現萬物互聯提供了直接的幫助。

　　瑞薩電子株式會社高級副總裁，瑞薩電子中國董事長真岡朋光表示：“RE可以獲得此次年度MCU類產品獎，我們感到非常自豪。基于SOTB制程工藝的超低功耗功能非常適合用于物聯網領域。通過環境能源發電、以及傳感器與無線器件的組合，RE將為多種多樣的面向物聯網領域的應用開發做出貢獻。”