· sensAI? 3.0 助力網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用性能提升一倍、功耗減半。
· sensAI? 3.0 將面向監(jiān)控/安防、機器人、汽車和計算領(lǐng)域的智能視覺應(yīng)用。
中國上?！?020年5月21日——領(lǐng)先的低功耗可編程器件供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ：LSCC)近日宣布推出用于網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備端AI處理的完整解決方案集合的最新版本——Lattice sensAI? 3.0。該版本現(xiàn)支持CrossLink-NX?系列FPGA，可打造低功耗智能視覺應(yīng)用。它還擁有定制化卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)IP，這一靈活的加速器IP可簡化常見CNN網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)，經(jīng)優(yōu)化后可更加充分利用FPGA的并行處理能力。由于新支持了CrossLink-NX FPGA，Lattice sensAI將為監(jiān)控/安防、機器人、汽車和計算領(lǐng)域的智能視覺應(yīng)用帶來功耗和性能上的再次突破。
為了解決數(shù)據(jù)安全、延遲和隱私等問題，開發(fā)人員希望將智能視覺和其他AI應(yīng)用所依賴的AI處理任務(wù)從云端轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣。大多數(shù)網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備都依靠電池供電，或者對功耗非常敏感，因此開發(fā)人員需要的硬件和軟件解決方案不僅需要提供AI應(yīng)用所需的處理能力，還要盡量降低功耗。通過增強版sensAI，萊迪思將不斷為客戶提供更多功耗和性能的優(yōu)化方案。對于智能視覺等AI性能要求較高的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用而言，運行sensAI軟件的CrossLink-NX FPGA比之前版本降低一半的功耗，同時實現(xiàn)性能翻倍。
萊迪思半導(dǎo)體市場營銷經(jīng)理Hussein Osman表示：“最新版本的萊迪思sensAI針對全新的低功耗CrossLink-NX FPGA系列進行了優(yōu)化，實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美融合。萊迪思將繼續(xù)鞏固目前所取得的成績，持續(xù)推出針對主流AI應(yīng)用的全新易用的應(yīng)用演示和參考設(shè)計，不斷提升sensAI的功能和易用性?！?/p>
sensAI解決方案集合的新增和更新的特性如下：
· 全新CNN引擎IP和編譯器現(xiàn)支持CrossLink-NX——sensAI支持在CrossLink-NX FPGA上運行定制化的CNN加速器IP，充分利用了FPGA的并行處理架構(gòu)。更新了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器軟件工具，開發(fā)人員可輕松編譯經(jīng)過訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型并將其下載到CrossLink-NX FPGA。
· 基于CrossLink-NX的對象計數(shù)演示——在CrossLink-NX FPGA上運行的基于VGG的對象計數(shù)演示擁有10幀/秒的性能，功耗僅為200 mW。對象計數(shù)是監(jiān)控/安防、工業(yè)、汽車和機器人市場上常用的智能視覺應(yīng)用。
· CrossLink-NX優(yōu)化的FPGA架構(gòu)——在CrossLink-NX FPGA上運行解決方案時，sensAI可提供多達(dá)2.5 Mb的分布式內(nèi)存和RAM塊以及額外的DSP資源，在芯片上高效實現(xiàn)AI運算，減少對基于云端分析的需求。
· 功耗最多降低75%——CrossLink-NX FPGA采用28 nm FD-SOI工藝制造，與同類FPGA競品相比，功耗可降低75%。
· 高性能I/O——智能視覺系統(tǒng)中使用的許多組件(圖像傳感器、應(yīng)用處理器等)都需要支持MIPI I/O標(biāo)準(zhǔn)。sensAI的目標(biāo)應(yīng)用之一是智能視覺，而CrossLink-NX器件是目前僅有的能提供高達(dá)2.5 Gbps速率MIPI I/O的低功耗FPGA。對于需要支持MIPI的sensAI應(yīng)用而言，CrossLink-NX FPGA無疑是理想的硬件平臺。CrossLink-NX FPGA的I/O提供瞬時啟動的性能，能在不到3 ms的時間內(nèi)完成自我配置，而整個器件的配置也只需8 ms。
· 支持更多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)——之前版本的sensAI支持VGG和MobileNet v1神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。最新版本則在萊迪思ECP5TM系列通用FPGA上新增支持MobileNet v2、SSD和ResNet模型。
