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歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)
實現(xiàn)對焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標準進行良品基準檢查,將遺漏未知不良的風險降至較低。對檢查的直接啟動作出貢獻。
通過對基板整個表面同時進行3D(高度)和2D(面積)檢查,可實現(xiàn)高精度異物檢查。(可將空焊盤的焊接排除在檢查對象外!)
為了實現(xiàn)高效產(chǎn)出,本機種備有雙軌產(chǎn)品。
雙軌運行時的最大基板尺寸為510(W)×330(D)mm。
可實現(xiàn)多種基板檢查方式。