歐姆龍的3D-SJI (Solder Joint Inspection)

實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接的接合(Solder Joint)狀態(tài)和貼裝狀態(tài)的定量檢查。按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行良品基準(zhǔn)檢查，將遺漏未知不良的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。對(duì)檢查的直接啟動(dòng)作出貢獻(xiàn)。

不良事例   

對(duì)應(yīng)IATF(ISO/TS)16949要求的統(tǒng)計(jì)調(diào)查

用于定量評(píng)估測量偏差的MSA方法(Measurement System Analysis)。
定期地自行測量和評(píng)估重復(fù)精度并保留記錄，可有效保持檢查精度。   

整面基板異物檢查

通過對(duì)基板整個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行3D(高度)和2D(面積)檢查，可實(shí)現(xiàn)高精度異物檢查。(可將空焊盤的焊接排除在檢查對(duì)象外！)   

搭載斜視相機(jī)

可檢查直視相機(jī)在物理上無法檢查的檐狀元件本體下方的焊接接合部   

備有高速機(jī)型

VT-S730-H配備高速拍攝模塊，與相同系列的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型相比，檢查時(shí)間大幅縮短。