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Z-PACK HM-Zd Plus 80 路 4 對壓配板對板插座連接器,通過在插座連接器系統(tǒng)的外部對上添加接地觸點來更新子卡和母板之間的連接,從而增強性能并降低串擾。集成預對齊功能并在此 Z-PACK HM-Zd Plus 連接器的配接接口中內(nèi)置極化,可確保安全配接并實現(xiàn)高達 15 Gbp/s 的數(shù)據(jù)傳輸率,采用遷移計劃,可支持 20 Gbp/s。也可將此 Z-PACK HM-Zd Plus 4 對插座連接器插入到現(xiàn)有的 Z-PACK HM-Zd 背板連接器中,從而實現(xiàn)現(xiàn)場速度升級,它也適用于高級 TCA 下一代應(yīng)用,并規(guī)定用于高級區(qū)域 2 的要求。Z-PACK HM-Zd 連接器為通孔安裝,具有 25mm 的標準模塊尺寸和 25.40mm 的卡節(jié)距。
Z-PACK 2 mm HM 互連系統(tǒng)設(shè)計為兩件式系統(tǒng),用于自由板(子板或印刷電路板)和固定板(主板、背板或后面板)的連接,以及通過固定板饋通連接。
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
背板連接器類型 | 4 對,高速硬公制 |
性別 | 母座 |
觸點數(shù)目 | 80 |
列數(shù) | 10 |
行數(shù) | 4 |
主體定位 | 直角 |
外殼材料 | PET |
節(jié)距 | 2.5mm |
觸點材料 | 銅鎳硅合金 |
觸點電鍍 | 錫鍍鎳 |
額定電流 | 700mA |
額定電壓 | 250 V 交流 |
端接方法 | 焊接 |
系列 | Z-PACK HM-Zd |