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Nexperia N 通道增強模式場效應晶體管 (FET) 采用 MLPAK33 (SOT8002) 表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝,采用 Trench MOSFET 技術。
邏輯電平兼容
Trench MOSFET 技術
超低 QG 和 QGD 可實現(xiàn)高系統(tǒng)效率,尤其是在更高切換頻率下
超快切換,帶軟恢復
低尖峰和振蕩,用于低 EMI 設計
MLPAK33 封裝 (3.3 x 3.3 mm 封裝尺寸)
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
通道類型 | N |
最大連續(xù)漏極電流 | 10.3 A |
最大漏源電壓 | 30 V |
封裝類型 | MLPAK33. |
安裝類型 | 表面貼裝 |