用protel 99或是dxp系列軟件設計的工程師，一定要注意在畫線的時候不論畫在那一層，在線的屬性選項中一定不要隨便把keepout選項勾，一旦選中了keepout選項，則這根線無法 做出(只要選上了這個選項，則表明禁掉這根線)

　　一、工程師設計最常范的錯誤相關問題：

　　1、字符設計： 電路板中絲印字符(Silkscreen)線寬不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM 寬高比理想為1：5 如果小于本參數工廠將不會對文件中的字符做另行大小調整，從而可能會因超出生產能力而導致字符嚴重不清楚情況發生 公司將不接受因設計不符合規而導致字符不清楚的此類投訴 特此通知 請注意設計 (會出現有的字符清楚，有的字符不清楚)

　　2、開窗層： 區分開助焊層(solder)及鋼網層(paste)! 要開窗不要綠油請用solder層，paste只是鋼網層一定要注意

　　二、protel99 dxp軟件相關問題

　　1、極個別客戶用 multilayer 層以為能做出焊盤的焊盤(兩層線路而且開窗的效果) 這是不對的，如果要開窗同樣要加上助焊層solder層

　　三、pads軟件相關問題：

　　1)pads軟件HATCH鋪銅中，電路板工廠用的是HATCH是還原設計鋪銅，是銅皮顯示還原，而不會進行電氣網絡鋪銅FLOOD是設計鋪銅，你在發電路板前一定要用hat鋪銅進行檢查一下，不要搞錯了!

　　四、公司按照客戶提供的文件為生產依據(支持99SE,PADS/DXP和gerber)。

　　1) 要注意的是 高版本如dxp2004或是更搞版本不要轉換為99se版本，會出現少銅皮現象

　　2)(重點) 用dxp2004 或AD6.9及ad系列設計軟件的，在設計多層板內層如果你用負片設計，盡量一定要轉成gerber文件提交給我方，否則可能因為版本兼容性引起隔離環出現錯誤導致板子沒用!內層用正片設計則不影響

　　PCB材料：

　　(1)基材 FR-4：玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板。工廠常采用的是KB建滔的6160A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規 35um(1OZ)板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10%

　　五、PCB結構、尺寸和公差:

　　(1)構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(優先) 表示。在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空(非金屬化的槽孔)，用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應的形狀即可。但是一定要注意，同一個文件，兩者不允許同時存在這兩層(重點) 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進行注明!

　　六、層的概念

　　(1)單面板以頂層(Top layer)畫線路層(Signal layer)，則表示該層線路為正視面。這點一定要注意，很多設計工程師搞反層

　　(2)單面板以底層(Bottom layer)畫線路層(Signal layer)，則表示該層線路為透視面

　　(3)top layer為正視圖 bottom layer為透視圖頂層字符為正 而底層字符為反

　　(4)阻焊層為(Solder mask) 用來開窗不上綠油

　　七、印制導線和焊盤

　　(1)布局：導通孔(VIA)內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.6mm以上，單邊焊環不得小于0.15 錫板及金板工藝線寬線距設計在6mil以上。，以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。我司會對于插鍵孔(pad)進行加大補償0.15mm左右以彌補生產過程中應沉銅的厚度公差，而對于導通孔(via) 則不進行補償，設計時pad以via不能混用，否則因為補償機制不同而導致你元器件難于插進，導線寬度公差印制導線的寬度公差內控標準為±10%