【導讀】隨著消費電子產品朝著小型化、多功能化方向的進一步發(fā)展，使得以 MEMS 技術為核心競爭力的敏芯獲得了前所未有的發(fā)展機遇。在開發(fā)出以微型硅麥克風及其陣列為代表的高性價比、小體積、易封裝、批量集成的微型硅聲學元器件后。相繼新型壓力傳感器芯片以及模塊產品也正在陸續(xù)推出中。

MSPD系列微型硅壓力傳感芯片如圖一，可以提供精確的、與外界感測壓力線性相關的電壓輸出。該系列芯片產品采用了敏芯最新的SENSA?工藝，在硅薄膜上沉積微型壓阻，利于其壓阻效應感應硅薄膜的形變，以間接地精確測量到外界壓力。

 圖一、壓力傳感信號處理芯片
 

MSPD系列芯片為用戶提供了靈活的使用方式，使用戶可以方便地設計與添加后續(xù)的信號處理電路。針對溫度和非線性度進行的補償，對于此系列產品是比較簡單的，這是因為此系列產品性能具有高度的一致性和可重復性。之所以有這樣的特性，這是由于敏芯的優(yōu)化的器件設計、獨有的傳感器加工工藝所造就的。

內部電路結構圖

MSPD 系列產品提供一種內部電路結構，如圖二所示：

 圖二、未補償壓力傳感芯片電路
（雙負電壓輸入端子類型）
 

如果需要將兩個輸入電壓負端子GND1 與GND2 連接在一起，MSPD 系列產品提供一種靈活的內部打線方式，如圖三所示，在負端子GND1 與GND2 壓焊點的相鄰處可以通過植球（打金線）或是植線（打鋁線）的方式將兩個端子在芯片端實現(xiàn)連接。

 圖三 雙負電壓輸入端子實現(xiàn)短接的方式
 

根據(jù)工藝路線的不同，MSPD 系列提供三種不同的芯片，詳情見下：

壓焊點圖：

1. 基于SENSA 工藝的”S”型芯片（厚度500μm）：

 圖四 “S”型壓焊點尺寸（單位：微米）
 

2. 基于硅‐玻璃鍵合工藝的”B”型芯片（厚度900μm）：

 圖五 “B”型壓焊點尺寸（單位：微米）
 

3. 無鍵合玻璃的”L”型芯片（厚度400μm）, 壓焊點尺寸同圖五。

MSPD系列產品是基于先進的MEMS（微機械電子系統(tǒng)的簡稱）技術。他的特點有以下幾個方面：

o 測量范圍：0 - 700 kPa (102 PSI)
o 低成本、高可靠性
o 具有自主知識產權的芯片設計
o 微小的芯片尺寸：0.8mm X 0.8mm
o 100毫伏滿量程輸出 （典型值）
o ±0.3% 非線性度 （最大值）
o 大范圍的工作溫度區(qū)間(-40 攝氏度 至 +125 攝氏度)

他的應用范圍很廣泛，有以下范圍：

o 胎壓監(jiān)測設備（電子胎壓計）
o 泵 / 馬達控制
o 壓力開關
o 空壓設備
o 機器人控制領域
o 壓力控制系統(tǒng)