【導讀】作為安卓旗艦的代表，三星Galaxy S系列的推出很大程度上都會為當年的智能手機發展的風向標，因此三星Galaxy S9及S9+一直以來備受業內外的高度。在各路詳評都還沒出來的時候，驍龍845版本的Galaxy S9+已被拆解，并于美國時間3月9日解禁。我們現在就來看看新機皇的內部構造：

配置方面，Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕，2960*1440，570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810，主攝1200萬像素，支持F1.5/F2.4光圈切換，同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素，前置800萬像素。IP68，Android 8.0系統。

驍龍845版Galaxy S9+

拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風槍軟化后蓋的粘膠之后，通過吸盤和翹棒打開，開蓋的時候注意后蓋右上側連接指紋傳感器的排線。

F1.5光圈模式（注意主攝的鏡頭）

F2.4光圈模式（注意主攝的鏡頭）

這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭，不但是現在旗艦光圈最大的，而且還是現在唯一支持機械光圈切換功能的。額外的機械結構，讓主攝體型上有了明顯的增長，比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形，光圈至少要有5塊葉片，而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環狀葉片。因為不需要，多段光圈切換，所以即便是兩片葉片，三星也能做到圓形。

指紋傳感器粘在玻璃后蓋上，讓人很失望的是，三星還是用傳統的排線連接這個指紋傳感器，而且粘膠很緊，把指紋傳感器撬出來時差點犧牲了。

機身內部的這兩塊蓋板，由16顆螺絲固定，集成了無線充電線圈、天線和底部揚聲器。電池3.85V，3500mAh，總共13.48Wh，和當年炸的Note 7和S8+上的電池參數一致。

拆下主板，可以拿出Galaxy S9+上的4個相機（后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機）。底部副板上有麥克風、Type-C接口和大量的彈簧觸點。

加熱分離中框和屏幕，三星的AMOLED柔性屏，排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面，觸控IC是三星的S6SY761X。

機身正面的額頭布局和S8一直，虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發射器、距離傳感器。可以看出，S9這一代使用了人臉/虹膜混合對焦，且支持Animoji功能，但是額頭拆解顯示元器件依然是S8上類似的那一套，沒結構光、沒iPhone X先進，所以Animoji功能的實現是靠的軟件算法。

以上是基本結構拆解，下面是芯片介紹時間：

主板正面是：

• 三星的4GB LPDDR4X內存，型號K3UH6H6-NGCJ，它下面是高通驍龍845；

• 東芝64GB的UFS閃存，型號THGAF4G9N4LBAIR

• AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

• 高通的音頻解碼芯片Aqstic? WCD9341 

• 電源管理IC是Maxim MAX77705F

• 高通的QET4100信諾追蹤器

• 音頻放大器是Maxim MAX98512
  

背面是：

• Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

• NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

• 高通PM845 電源管理IC

• 調制解調器高通SDR845 101 

• 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

• 高通PM8005 電源管理IC

• 8005 PMIC

全家福

（圖片來源：iFixit）

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