顯卡是筆記本必備的組件之一，通過顯卡，我們才能夠看見圖形化界面。為增進大家對顯卡的認識，本文將對顯卡以及顯卡虛焊現象予以介紹。如果你對顯卡以及顯卡的相關知識具有一定的興趣，不妨和小編一起繼續往下閱讀哦。

一、顯卡

顯卡是個人計算機基礎的組成部分之一，將計算機系統需要的顯示信息進行轉換驅動顯示器，并向顯示器提供逐行或隔行掃描信號，控制顯示器的正確顯示，是連接顯示器和個人計算機主板的重要組件，是“人機”的重要設備之一，其內置的并行計算能力現階段也用于深度學習等運算。

顯示芯片( Video chipset)是顯卡的主要處理單元，因此又稱為圖形處理器(Graphic Processing Unit，GPU)，GPU是NVIDIA公司在發布GeForce 256圖形處理芯片時首先提出的概念。尤其是在處理3D圖形時，GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并完成部分原本屬于CPU的工作。GPU所采用的核心技術有硬件T&L(幾何轉換和光照處理)、立方環境材質貼圖和頂點混合、紋理壓縮和凹凸映射貼圖、雙重紋理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技術可以說是GPU的標志。

顯卡所支持的各種3D特效由顯示芯片的性能決定，采用什么樣的顯示芯片大致決定了這塊顯卡的檔次和基本性能，比如NVIDIA的GT系列和AMD的HD系列。

衡量一個顯卡好壞的方法有很多，除了使用測試軟件測試比較外，還有很多指標可供用戶比較顯卡的性能，影響顯卡性能的高低主要有顯卡頻率、顯示存儲器等性能指標。

二、顯卡虛焊

通過上面的介紹，想必大家對顯卡已經具備了初步的認識。在這部分，我們將對顯卡虛焊的現象進行介紹。

(一)顯卡虛焊是什么

顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導致的。

虛焊是焊錫與管腳之間存在隔離層，它們沒有完全接觸在一起，肉眼一般無法看出其狀態，但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。

(二)顯卡虛焊的原因是什么

1、質量問題，顯卡核心目前采用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。由于BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高，一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。

2、溫度問題，如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象，散熱又不太好，時間久了就可能出現脫焊，那樣顯卡就會出現各種問題。

3、震動或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性并不大，但并不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外，清理顯卡或改裝散熱器時，不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均，都會造成顯卡核心因外力而“受傷”。

(三)如何判斷顯卡是否虛焊

在上面的部分，我們知道了顯卡虛焊的原因。那么，我們該怎么去判斷顯卡是否存在虛焊現象。

1、最簡單的檢測方法，就是用放大鏡直觀觀察，查看其板卡上那些密密麻麻的焊點、焊線了。但有點瞎貓碰死耗子的意味，且眼睛不太好的人，會很吃力的;

2、帶電操作。顯卡仍安裝原插槽中，下掉塑料風道罩，通電開機。然后，輕壓GPU散熱器，觀察是否在壓力下，芯片“脫焊”pin有無接觸到下面的焊盤反應。有則為存在“虛焊”問題。無則，去檢查顯存芯片。這種方法有一定的破壞性，操作時要小心;

3、顯卡故障，開機自檢就會嗚響報警的。低檔卡甩了吧，中檔以上的顯卡，搶救搶救也是值得的。即便搶救不活，也學習提高維修水平了。如果是GPU芯片嚴重問題，會黑屏的。電源單元問題，也會黑屏的。顯卡問題，輕則花屏;重則也會黑屏。

以上便是此次小編帶來的“顯卡”相關內容，通過本文，希望大家對顯卡、顯卡虛焊具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續關注我們網站哦，小編將于后期帶來更多精彩內容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!