ve M&A Report 2019），在這份報告里，指出了半導體行業(yè)的企業(yè)之間整合趨勢非常明顯，在最近幾年中，半導體行業(yè)有很多大手筆的并購案例事件，比如說MICROCHIP并購MICROSEMI、RENESAS并購IDT、MARVELL并購CAVIUM等，而驅使半導體行業(yè)并購最大的因素就是物聯(lián)網(wǎng)。

很顯然，半導體行業(yè)最為電子元器件的基石，需要有應用需求才能刺激上游行業(yè)的發(fā)展，而未來，能夠對半導體行業(yè)形成明顯需求刺激的行業(yè)首選就是物聯(lián)網(wǎng)，在畢馬威的調(diào)研中，有三分之二的企業(yè)將物聯(lián)網(wǎng)作為主要的應用領域。除了物聯(lián)網(wǎng)之外，無線通信與人工智能人工智能也成為了半導體行業(yè)未來業(yè)績增長的重點，分別有60%與56%的企業(yè)選擇了這兩個領域。

當然，該報告指出，上述幾個是半導體行業(yè)的發(fā)展方向，而在目前，無線通信(還包括移動設備芯片)、消費電子產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心/存儲、工業(yè)和汽車將成為半導體銷售額占比最高的五大行業(yè)。

很明顯，物聯(lián)網(wǎng)、無線通信和人工智能在一定程度上是重疊的。物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的結合已經(jīng)非常普遍，因為在實際應用中，不僅是需要采集數(shù)據(jù)，還需要對數(shù)據(jù)進行智能的分析才能更有意義，在國內(nèi)AIoT是一個非常熱門的概念，追求AI+IoT的結合也是很多企業(yè)目標。

而無線通信技術本身就是物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的一環(huán)，沒有網(wǎng)絡連接，萬物互聯(lián)無從談起，針對物聯(lián)網(wǎng)需求的無線通信技術最近幾年也在不斷的興起，在蜂窩領域，NB-IoT、LTE-M以及5G技術都被認為是未了物聯(lián)網(wǎng)而設計的連接技術，此外，LoRa、藍牙、wifi等非蜂窩技術也對物聯(lián)網(wǎng)連接技術進行了很好的補充。

回到半導體行業(yè)展望。人工智能對半導體行業(yè)的影響之所以值得關注，不僅是因為人工智能在半導體市場帶來的收入增長迅速，還因為人工智能推動了芯片創(chuàng)新。此外，這一領域的許多創(chuàng)新來自較小的公司(更多見下文)。

畢馬威強調(diào)，人工智能為半導體制造商提供了巨大的機遇。人工智能開始在半導體市場份額中占據(jù)更重要的地位，在畢馬威的本次調(diào)研中，人工智能對于半導體行業(yè)的推動占據(jù)了第三位，而在去年，人工智能僅僅排名第十，這是一個顯著的飛躍。

5G的愿景也吸引了很多關注。今年我們已經(jīng)看到了5G的第一批部署和應用，但當前5G的重點還是更快的速度（eMBB），針對的是人的需求，而在大連接（mMTC）以及低延時（URLLC）還需要持續(xù)的突破才行。

作為萬物互聯(lián)的關鍵組成部分，無線通信將繼續(xù)成為半導體公司的主要收入來源。

 KPMG Global and U.S. Technology Leader Tim Zanni在談到5G的發(fā)展時表示:“局部區(qū)域試點部署是5G的第一波浪潮。這將使應用得到測試，并使新的業(yè)務模型得到改進。”

畢馬威2019年全球半導體行業(yè)展望不僅探討了有望推動半導體市場大部分收入增長的技術或應用，還分析了該行業(yè)面臨的戰(zhàn)略挑戰(zhàn)，并對未來提出了建議和發(fā)現(xiàn)。

Lincoln Clark表示:“經(jīng)過調(diào)查還發(fā)現(xiàn)，對人才的需求支持創(chuàng)新被認為是滿足未來增長的最大威脅。這種人才風險在規(guī)模較小的公司中尤其突出，而規(guī)模較大的公司也同樣擔心受到新興技術的干擾。”

此外，汽車業(yè)也受到半導體行業(yè)的特別關注。這并不令人感到意外，因為半導體在汽車領域顯然多年來一直很重要。

盡管從預期收入的角度來看AI躍升至第三位置，汽車位列第四個位置，但是未來汽車的形態(tài)以及車聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)容涵蓋內(nèi)容將會越來越多，比如說無人駕駛、車載娛樂系統(tǒng)等的，并且汽車也是推動5G落地的最重要應用領域之一，綜合來看，汽車作為一個硬件載體，未來將會是半導體行業(yè)最為重要的單一市場。