新型微波化學反應器是在老版本微波化學反應器的基礎上研發的新機型，功能上比老款反應器要強大很多。

    微波化學反應器的操作分類：

    1、間歇操作反應器

    在反應之前將原料一次性加入反應器中，直到反應達到規定的轉化率，即得反應物，通常帶有攪拌器的釜式反應器

    優點：操作彈性大，主要用于小批量生產

    2、連續操作反應器

    反應物連續加入反應器產物連續引出反應器，屬于穩態過程，可以采用釜式、管式和塔式反應器。

    優點：

    適宜于大規模的工業生產，生產能力較強，產品質量穩定易于實現自動化操作。

    3、半連續操作反應器

    預先將部分反應物在反應前一次加入反應器，其余的反應物在反應過程中連續或斷連續加入，或者在反應過程中將某種產物連續地從反應器中取出，屬于非穩態過程。

    優點：反應不太快，溫度易于控制，有利于提高可逆反應的轉化率

    微波化學反應器線路板選用的要求：

    1電路板拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm

    2拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板

    3電路板拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形

    4小板之間的中心距控制在75mm——145mm之間

    5拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行

    6在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；

    孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

    7電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片

    8用于電路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；

    用于拼版電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

    9設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。

    使用注意事項：

    1、艙門在打開狀態時會有亮燈提示，在使用中艙門沒有關閉磁控管是不會工作的，也不會有微波輸出；

    2、反應器不能在空載狀態下使用，10-30分鐘內無負載會直接燒毀磁控管；

    3、使用過程中快關艙門，程序會自動停止。再次使用前需要重新輸入反應參數并按下確認按鈕后才能重新啟動；

    4、機體應放置在水平位置，保證磁力攪拌功能可以正常使用；

    5、微波化學反應器是不能夠處理金屬物質的，就算熔點在控制范圍內也不可以；

    6、機身沒有經過仿佛是處理，盡量避免與腐蝕性物質觸碰；

    7、重要的一點！在微波化學反應器出現故障后，請及時聯系廠家技術人員進行維修，切勿頻繁開關造成二次損壞；