電氣相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

“Electrical（電氣）”設(shè)計規(guī)則設(shè)置在電路板布線過程中所遵循的電氣方面的規(guī)則，包括4個方面

電氣相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——安全間距

Clearance——安全間距設(shè)計規(guī)則用于設(shè)定在PCB的設(shè)計中導(dǎo)線、導(dǎo)孔、焊盤、矩形敷銅填充等組件相互之間的安全距離。

具體步驟如下：

在 “Clearance”上右擊，彈出修改規(guī)則命令菜單

選擇“建立新規(guī)則”命令，則系統(tǒng)自動在“Clearance”的上面增加一個名稱為“Clearance_1”的新規(guī)則

在Where The First Object Matches單元中單擊網(wǎng)絡(luò)（Net），在Full Query單元里出現(xiàn)InNet（）。單擊“All”右側(cè)的下拉菜單，從網(wǎng)絡(luò)表中選擇VCC。此時，F(xiàn)ull Query單元會更新為InNet（'VCC'）；按照同樣的操作在Where The Second Object Matches單元中設(shè)置網(wǎng)絡(luò)“GND”；將光標(biāo)移到Constraints單元，將“Minimum Clearance”改為20mil

此時在PCB的設(shè)計中同時有兩個電氣安全距離規(guī)則，因此必須設(shè)置它們之間的優(yōu)先權(quán)。單擊優(yōu)先權(quán)設(shè)置“Priorities”按鈕

電氣相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——短路許可

Short-Circuit——短路許可設(shè)計規(guī)則設(shè)定電路板上的導(dǎo)線是否允許短路。在“Constraints”單元中，勾選“Allow Short Circuit”復(fù)選框，允許短路；默認(rèn)設(shè)置為不允許短路

電氣相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——網(wǎng)絡(luò)布線檢查

Un-Routed Net——網(wǎng)絡(luò)布線檢查設(shè)計規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)是否布線成功，如果網(wǎng)絡(luò)中有布線不成功的，該網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)布的導(dǎo)線將保留，沒有成功布線的將保持飛線。

電氣相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——元件引腳連接檢查

Un-Connected Pin——元件引腳連接檢查設(shè)計規(guī)則用于檢查指定范圍內(nèi)的元件封裝的引腳是否連接成功。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此類規(guī)則主要是與布線參數(shù)設(shè)置有關(guān)的規(guī)則。共分為8類

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——導(dǎo)線寬度

Width——設(shè)置導(dǎo)線寬度設(shè)計規(guī)則用于布線時的導(dǎo)線寬度設(shè)定。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——布線方式

Routing Topology——設(shè)置布線方式設(shè)計規(guī)則用于定義引腳到引腳之間的布線規(guī)則。此規(guī)則含7種方式。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——布線方式

Shortest——連線最短（默認(rèn)）方式是系統(tǒng)默認(rèn)使用的拓?fù)湟?guī)則。它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點，并且使連線最短。

Horizontal——水平方向連線最短方式。它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點，并且使連線在水平方向最短。

Vertical——垂直方向連線最短方式。它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡(luò)上的所有節(jié)點，并且使連線在垂直方向最短。

Daisy-Simple——任意起點連線最短方式。該方式需要指定起點和終點，其含義是在起點和終點之間連通網(wǎng)絡(luò)上的各個節(jié)點，并且使連線最短

Daisy-Mid Driven——中心起點連線最短方式。其含義是以起點為中心向兩邊的終點連通網(wǎng)絡(luò)上的各個節(jié)點，起點兩邊的中間節(jié)點數(shù)目不一定要相同，但要使連線最短

Daisy-Balanced——平衡連線最短方式，其含義是將中間節(jié)點數(shù)平均分配成組，所有的組都連接在同一個起點上，起點間用串聯(lián)的方法連接，并且使連線最短

Starburst——中心放射連線最短方式，該方式是指網(wǎng)絡(luò)中的每個節(jié)點都直接和起點相連接。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——布線次序

Routing Priority ——設(shè)置布線次序規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序。設(shè)置布線次序規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則使用范圍的設(shè)置等操作方法與前述相似。

在“布線的優(yōu)先次序”欄里指定其布線的優(yōu)先次序，其設(shè)定值范圍是從0到100，0的優(yōu)先次序最低，100最高。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——布線板層

Routing Layers——設(shè)置布線板層規(guī)則用于設(shè)置布線板層。布線層規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則的使用范圍的設(shè)置等操作方法與前述布線層設(shè)置相同。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——導(dǎo)線轉(zhuǎn)角方式

Routing Corners——設(shè)置導(dǎo)線轉(zhuǎn)角方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)線的轉(zhuǎn)角方式。

系統(tǒng)提供3種轉(zhuǎn)角形式，其他形式是45 Degree（45°轉(zhuǎn)角）

和90 Degree（90°轉(zhuǎn)角）

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——過孔規(guī)格

Routing Via Style——設(shè)置過孔規(guī)格規(guī)則用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——扇出控制

Fanout Control——扇出控制布線設(shè)置規(guī)則，主要用于“球柵陣列”、“無引線芯片座”等4類的特殊器件布線控制。

布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則——差分對

Differential Pairs Routing——差分對布線設(shè)置規(guī)則，主要用于設(shè)置一組差分對約束的各種規(guī)則。

SMD布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

（1）SMD To Corner——表貼式焊盤引線長度規(guī)則，用于設(shè)置SMD元件焊盤與導(dǎo)線拐角之間的最小距離。表貼式焊盤的引出導(dǎo)線一般都是引出一段長度后才開始拐彎，這樣就不會出現(xiàn)和相鄰焊盤太近的情況。

（2）SMD To Plane——表貼式焊盤與內(nèi)地層的連接間距規(guī)則，用于設(shè)置SMD與內(nèi)層（Plane）的焊盤或?qū)Э字g的距離。表貼式焊盤與內(nèi)地層的連接只能用過孔來實現(xiàn)，該設(shè)置指出要離焊盤中心多遠(yuǎn)才能使用過孔與內(nèi)地層連接。默認(rèn)值為“0mil”。

（3）SMD Neck-Down——表貼式焊盤引出導(dǎo)線寬度規(guī)則，用于設(shè)置SMD引出導(dǎo)線寬度與SMD元件焊盤寬度之間的比值關(guān)系。默認(rèn)值為50%。

SMD布線相關(guān)的設(shè)計規(guī)則的分類

焊盤收縮量相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此類規(guī)則用于設(shè)置焊盤周圍的收縮量，共有兩種

Solder Mask Expansion——焊盤的收縮量規(guī)則，用于設(shè)置防焊層中焊盤的收縮量，或者說是阻焊層中的焊盤孔比焊盤要大多少。

Paste Mask Expansion——焊盤的收縮量規(guī)則，用于設(shè)置SMD焊盤的收縮量，該收縮量是SMD焊盤與鋼模板（錫膏板）焊盤孔之間的距離。

內(nèi)層相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此類規(guī)則用于設(shè)置電源層和敷銅層的布線規(guī)則，共有3個種類:

Power Plane Connect Style——電源層的連接方式規(guī)則，用于設(shè)置過孔或焊盤與電源層連接的方法。

電源層與過孔或焊盤的連接方式有3種。單擊連接方式的下拉按鈕，彈出菜單，有3種方法供選擇

Power Plane Clearance——電源層的安全間距規(guī)則，用于設(shè)置電源板層與穿過它的焊盤或過孔間的安全距離。

Polygon Connect Style——敷銅層的連接方式規(guī)則，用于設(shè)置敷銅與焊盤之間的連接方法。

測試點相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此類規(guī)則用于設(shè)置測試點的形狀大小及其使用方法

Testpoint Style——測試點規(guī)格規(guī)則，用于設(shè)置測試點的形狀和大小。5 

Testpoint Usage——測試點用法規(guī)則用于設(shè)置測試點的用法。

電路板制造相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此類規(guī)則主要設(shè)置與電路板制造有關(guān)的設(shè)置規(guī)則，共有3個種類

Minimum Annular Ring——設(shè)置最小環(huán)寬規(guī)則用于設(shè)置最小環(huán)寬，即焊盤或?qū)Э着c其通孔之間的直徑之差。

Minimum Angle——設(shè)置最小夾角規(guī)則用于設(shè)置具有電氣特性的導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的最小夾角。

Hole Size——設(shè)置最小孔徑規(guī)則用于孔徑尺寸設(shè)置。

Layer Pairs——板層對許可規(guī)則用于設(shè)置是否允許使用板層對。

高頻電路相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此規(guī)則用于設(shè)置與高頻電路設(shè)計有關(guān)的規(guī)則，共分為6種

Parallel Segment——導(dǎo)線長度和間距規(guī)則用于設(shè)置并行導(dǎo)線的長度和距離。

Length——網(wǎng)絡(luò)長度規(guī)則用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的長度。

Matched Net Lengths——匹配網(wǎng)絡(luò)長度規(guī)則用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)等長走線。

Daisy Chain Stub Length——支線長度規(guī)則用于設(shè)置用菊花鏈走線時支線的最大長度。

Vias Under SMD——SMD焊盤過孔許可規(guī)則用于設(shè)置是否允許在SMD焊盤下放置導(dǎo)孔。

Maximum Via Count——導(dǎo)孔數(shù)限制規(guī)則。

元件布置相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此規(guī)則與元器件的布置有關(guān)，共有6種

Room Definition——元件盒規(guī)則用于定義元件盒的尺寸及其所在的板層。

用鼠標(biāo)定義元件盒的大小。單擊 按鈕后，光標(biāo)變成十字狀并激活PCB編輯區(qū)，可用鼠標(biāo)確定元件盒的大小；元件盒所在的板層和元件所在區(qū)域欄均有下拉菜單

Component Clearance——元件間距規(guī)則用于設(shè)置元件封裝間的最小距離。

Component Orientations——元件的方向規(guī)則用于設(shè)置元件封裝的放置方向。

Permitted Layers——元件的板層規(guī)則用于設(shè)置自動布局時元件封裝的放置板層。

Nets to Ignore——網(wǎng)絡(luò)的忽略規(guī)則用于設(shè)置自動布局時忽略的網(wǎng)絡(luò)。

Height——元件的高度規(guī)則用于設(shè)置布局的元件高度。

信號完整性分析相關(guān)的設(shè)計規(guī)則

此規(guī)則用于信號完整性分析規(guī)則設(shè)置，共分為13種

設(shè)計規(guī)則如下：

激勵信號——Signal Stimulus規(guī)則用于設(shè)置電路分析的激勵信號。

下降沿超調(diào)量——Overshoot-Falling Edge規(guī)則用于設(shè)置信號下降沿超調(diào)量。

上升沿超調(diào)量——Overshoot-Rising Edge規(guī)則用于設(shè)置信號上升沿超調(diào)量。

下降沿欠調(diào)電壓——Undershoot-Falling Edge規(guī)則用于設(shè)置信號下降沿欠調(diào)電壓的最大值。

上升沿欠調(diào)電壓——Undershoot-Rising Edge規(guī)則用于設(shè)置信號上升沿欠調(diào)電壓的最大值。

阻抗——Impedance規(guī)則用于設(shè)置電路的最大阻抗和最小阻抗。

高電平閾值電壓——Signal Top Value規(guī)則用于設(shè)置高電平信號最小電壓。

低電平閾值電壓——Signal base Value規(guī)則用于設(shè)置信號電壓基值。

上升沿延遲時間——Flight Time-Rising Edge規(guī)則用于設(shè)置信號上升沿延遲時間。

下降沿延遲時間——Flight Time-Falling Edge規(guī)則用于設(shè)置信號下降沿延遲時間。

上升延遲時間——Slope-Rising Edge規(guī)則用于設(shè)置信號從閾值電壓上升到高電平的最大延遲時間。

下降延遲時間——Slope-Falling Edge規(guī)則用于設(shè)置信號下降沿從閾值電壓下降到低電平的最大延遲時間。

網(wǎng)絡(luò)電源——Supply Nets規(guī)則用于設(shè)置電路板中網(wǎng)絡(luò)的電壓值。