“隨著工業制造的飛速發展，人們對產品的工藝、質量要求越來越高。從原來對產品的關鍵尺寸、核心部位做抽檢，離線檢，發展到全檢、在線檢的需求越來越多。”基恩士(中國)精密測量部門3D開發組市場經理丁馳說道，“從行業需求來看，3C、汽車、鋰電池、手機等精密制造行業對高精度檢測的要求最為明顯。另外，以往與精密測量關系不大的鋼鐵、運輸、物流等新行業，現在也出乎意料地表現出強勁的需求。例如材料表面瑕疵檢測、鋼鐵平面度測量、物流產品分選等應用，幾乎都在運用3D視覺，3D檢測無疑已成為行業發展的主流。”

　　基恩士(中國)精密測量部門 3D開發組市場經理 丁馳

　　目前用戶不僅要求產品好，還要求價格低、有附加值。基恩士持續響應市場要求，為客戶提供高質量、高附加值的產品，尤其致力于光學原理產品的研發。

LJ-X8000系列線激光測量儀，為3D檢測而生

　　基恩士2019年發布的LJ-X8000系列線激光測量儀，配備高精度CMOS芯片，搭載顯微鏡級別的鏡頭組合，實現3200個點/輪廓的超高精度在線/離線測量，可對應各種材質目標物，是一款專門為3D檢測而生的檢測儀。

　　決定3D檢測效果的因素有兩個—硬件成像和軟件算法處理。目前市場上很多檢測產品存在有噪點、無效數據多、圖像失真、受振動影響大等問題，成像能力無法滿足客戶的需求。針對成像缺陷，通常是用軟件算法來處理和彌補。但這樣做會導致在線檢測的重復精度、相關性變差。 LJ-X8000系列極其重視成像能力本身，真正做到了即使不依賴軟件處理，也能輕松獲取高精度3D圖像。這樣的技術能力，源于基恩士近40年來對激光位移測量技術研發方面所積累的高超的CMOS設計技術，以及在顯微鏡開發方面所積累的鏡頭技術。

　　基恩士LJ-X8000系列封裝部件的形狀檢測

　　詳細來說，當像素尺寸變為原來的1/4時，CMOS上的受光尺寸也必須變為原來的1/4，否則精度會變得很差。或者說CMOS的像素間隔縮小為原來的1/2，每個像素的受光量也會縮小為原來的1/4。因此對象物的反射光很弱時，也可保證和以前同等級或更好的受光量,這樣才能確保實現3200點的像素及16kHz的高速采樣頻率。LJ-X8000系列就是這樣一款極為追求硬件成像能力的優質產品。

　　上圖中紅色光點為光聚焦點，如果CMOS尺寸變小光點不變精度將變差

　　客戶在軟件上有兩種選擇。一種是LJ-X8000 Package版本，特點是3D檢測無需復雜的程序設定，所有計算都以工具選項的方式呈現，僅需簡單選取即可;大多數客戶都可輕松操作的Universal model;控制器可輸出計算結果。另一種是LJ-X8000A 3D開發版本，特點是開放輸出點云數據/3D圖像，支持客戶自己的軟件處理3D，主要面向重視自由度的客戶。

　　基恩士希望LJX-8000系列產品能打破“3D檢測必須依靠軟件處理”的傳統概念，我們對LJ-X8000系列充滿信心，希望它能給客戶帶來更多附加值，推動3D檢測市場的發展。