集成化智能傳感器概念從十年前首次提出到現(xiàn)在已經(jīng)得到很好的發(fā)展，體積小、成本低、功耗小、速度快、可靠性高、精度高以及功能強大等優(yōu)點是集成化智能傳感器能夠發(fā)展的原因。集成化智能傳感器的優(yōu)點使它成為目前傳感器研究的熱點和傳感器發(fā)展的主要方向,必將主宰下個世紀的傳感器市場。

　　目前集成化智能傳感器技術發(fā)展非常迅速，已經(jīng)有集成化智能壓力傳感器，集成化智能溫度傳感器等面市，然而由于我國國有資金和技術等方面的不足,在此方面的研究上同國外的差距還很大。如果我國把集成智能傳感器的研制和生產(chǎn)作為半導體工藝的主要發(fā)展方向之一，就可以在現(xiàn)有的集成電路工藝和微機械加工的優(yōu)勢的基礎上另辟蹊徑，使集成智能傳感器的研制與生產(chǎn)具有一定功能模塊化能力，為傳感器產(chǎn)業(yè)的集成化智能化發(fā)展積累新的技術經(jīng)驗，并拓展應用領域的廣泛性，使其成為未來傳感器發(fā)展的主流。電子自動化產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展與進步促使傳感器技術、特別是集成智能傳感器技術日趨活躍起來，近年來隨著半導體技術的迅猛發(fā)展，國外一些著名的公司和高等院校正在大力開展有關集成智能傳感器的研制，國內(nèi)一些著名的高校和研究所也積極跟進，集成化智能傳感器技術取得了令人矚目的發(fā)展。

　　大規(guī)模集成電路技術和微機械加工技術的迅猛發(fā)展，為傳感器向集成化、智能化方向發(fā)展奠定了基礎，集成智能傳感器在應用領域成為傳感器發(fā)展的新趨勢。集成智能傳感器采用微機械加工技術和大規(guī)模集成電路工藝技術，利用硅作為基本材料來制作敏感元件、信號調(diào)制電路，以及微處理器單元，并把它們集成在一塊芯片上。這樣，使智能傳感器達到了微型化和結(jié)構(gòu)一體化，從而提高了精度和穩(wěn)定性。