在高速數字電路中，CPU的功耗往往隨著主頻的提升而增大，如果PCB Layout不當，則可能會引起CPU工作不穩定，本人就曾經遇到過。Marvell 88F6282 CPU運行在2GHz主頻時，進行Memory Test測試，發現CPU常常不工作，而且每次不工作的時間點沒什么規律，但是當CPU降頻到1.6GHz運行時，這種現象不會發生。

進行以下分析

Memory Test是驗證CPU和DDR在大負載情形下能否正常工作的一種方式，當系統運行在1.6GHz的時候，是正常的，說明CPU和DDR物理連線上是OK的，當升級到2GHz后會出現不工作，這種現象有兩種原因：一種是時序上尤其是Set-up Time和Hold Time大于Margin，在1.6GHz時，因為頻率相對來說低點，也就是時鐘周期相對來說長點，所以時序上可能能滿足CPU對訪問DDR的要求，但是升級到2GHz后，由于時鐘周期變短了，很有可能導致時序不能滿足要求，導致CPU訪問DDR時出現讀寫錯誤。為了驗證這種想法，我們測試了2GHz時CPU訪問DDR的時序，結果顯示是時序滿足要求的。另一種可能是CPU供電不足，因為，從Marvell 88F6282的Datasheet上看，CPU工作在2GHz時比工作在1.6GHz時電流消耗增加了700mA。

但是打開我們的PCB，我們發現VCC_CPU是通過第三層的Power層經過過孔來提供電流路徑的，檢查發現有效的電流路徑寬度是40mil左右，根據經驗公式，40mil線寬在表層可以走1A的電流來算，這個線寬是不能滿足CPU供電要求。

Top層VCC_CPU網絡

Power層VCC_CPU網絡

解決方案

比較簡單的方法是從VCC_CPU電源處走一個飛線到CPU供電引腳處的電容。最終的方法是改Layout，使VCC_CPU電源層線寬最小處為80mil，改版后，這個問題就沒有再出現了。

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