用過Allegro的讀者一定知道，Allegro中有大量的顏色設定命令，大量的約束條件，而且在出Gerber文件時也需要做大量的設定。在不同的PCB設計中，這些操作是類似的，重復的，因此，如果能夠建立PCB設計模板，將會大幅提升工作效率，并降低出錯的概率。本文針對這一過程做簡單闡述。

1. 創建一個空的PCB文件。運行Allegro，點擊File—>New，在彈出的對話框中選擇Board，如下圖。

點擊Browse，找到欲存放PCB文件的目錄，本例中是E:/Temp目錄下，并在彈出的對話框中輸入文件名Template，如下圖。

點擊打開后，Allegro就創建完成了一個空的PCB文件，此時回到主界面，如下圖。

2. 變更PCB疊層。Allegro創建的PCB默認是2層板的，如下圖。

2層板顯然不符合一般的產品設計要求，在此將其變更為8層板，按照下圖方式進行設置。

3. 變更顏色設定。Allegro中默認的顏色設定是大片的綠色，不知道各位讀者是否習慣， 筆者本人是不太喜歡這樣的設定。此處可根據個人習慣進行更改，以下圖片是 筆者設置完成的顏色設定。

Display

Stack-Up

Areas

Board Geometry

Package Geometry

Components

Manufacturing

Drawing Format

Analysis

4. 變更約束條件。本文僅針對約束條件中的Physical屬性變更做簡要說明，Allegro默認的Physical屬性如下圖。

指定所使用的過孔。單擊DEFAULT一行與Vias一列的交叉位置處，會彈出Edit Via List對話框，如下圖。

可以在Filter by name一欄中輸入過孔名稱進行過濾，如輸入VIA20就會出現以VIA20*作為名稱的全部過孔，包括VIA20CIR_B，VIA20CIR_T，VIA20_8，VIA20_10。注意這里出現的過孔是 筆者本機所指定的封裝庫中已經存在的過孔，如果讀者沒有相應的數據庫或者未正確指定封裝庫所在路徑，則無法出現這些過孔。雙擊需要使用的過孔，就可以將相應的過孔添加至右側的Via list中，如下圖。

這些過孔的使用優先順序還可以使用Up/Down命令進行調整。點擊OK返回Constain Manager主界面，再為電源網絡創建單獨的Phsical屬性。在Template上點擊右鍵，然后依次點擊Create—>Physical Cset，如下圖。

在彈出的對話框中將新的Cset命名為PWR-10MIL，如下圖。

修改PWR-10MIL Cset對應的線寬為10mil，Neck為8mil，默認過孔為VIA40_24，可選過孔為VIA20_10，如下圖。

這里有一點需要指出的是，通常的PCB設計不允許過孔打在焊盤上，但對于芯片底部存在較大接地焊盤的情況，則不可避免，為了滿足這樣的條件，將DEFAULT對應的Pad-Pad Connect變更為Not Allowed，PWR-10MIL對應的Pad-Pad Connect變更為All Allowed，如下圖。

Electrical的約束條件的設定只能是在網表導入之后進行，其他約束條件的設定讀者可自行研究，可根據實際PCB設計規范，制板工藝等進行調整。

5. 設置Gerber文件。點擊工具欄中的“照相機”圖標，會彈出Artwork Control Form窗口，如下圖。

顯然，如果只將這些Film輸出是不夠的。本文以頂層絲印為例，闡述增加輸出Film的方法。在任意Film上面點擊右鍵—>Add，如下圖。

在彈出的對話框中輸入新的Film名稱SILKTOP，如下圖。

Artwork Control Form窗口，展開SILKTOP文件夾，發現其中出現了大量的層，如下圖。

將其逐個刪除，并添加PACKAGE GEOMETRY中的SILKSCREEN_TOP，REF DES中的SILKSCREEN_TOP，BOARD_GEOMETRY中的SILKSCREEN_TOP，完成后如下圖。

按照類似方式，添加Soldermask，Pastemask，Outline等Film，完成后的設定如下圖。

6. 其他設定。點擊Setup—>Design Parameters，變更默認設置為個人習慣，如下圖是 筆者常用的設置。

點擊Setup Grids按鈕，設置格點為5mil，如下圖。

7. 到目前為止，已經完成了模板的建立。最后通過實際的PCB設計，對模板進行檢驗。將剛剛創建的Template.brd復制，命名為Test.brd。在Test.brd中隨意設定Outline，并導入一份網表，完成后的效果如下圖所示，讀者可自行檢查此前設定的規則是否正確。