射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計劃(LTE-A)采用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術，實現高達300Mbit/s的傳輸速度，但也同時提高射頻子系統設計復雜度，因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案，以降低客戶開發門檻。

射頻(RF)前端方案將成為長程演進計劃(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm)為持續提升于全球LTE市場的影響力，除已推出支援 Category 6傳輸速度的進階長程演進計劃(LTE-A)晶片組外，更讓旗下處理器及高通參考設計(QRD)皆開始支援其自有的RF360射頻前端方案，藉此協助行動 裝置制造商更簡單地推出支援多頻多模的終端產品。

圖1　高通全球副總裁暨臺灣區總裁張力行指出，Snapdragon 810與808處理器均采用20奈米制程制造，同時支援RF360前端方案。

高 通全球副總裁暨臺灣區總裁張力行(圖1)表示，美國AT&T、德國電信(Deutsche Telekom)、法國Orange等全球多家電信商，皆計劃于今年第四季推出LTE-A CAT6商用網路，最高可以利用載波聚合(Carrier Aggregation)技術支援300Mbit/s的數據傳輸率，因此下半年消費者將可以購買到內建支援CAT6標準數據機(Modem)的智慧型手機 及平板電腦等。

張力行進一步指出，隨著應用市場持續推展，LTE-A技術亦須不斷演進，以完善使用者體驗。有鑒于此，第三代合作夥伴計劃 (3GPP)已于去年第四季定義超過六十五種的載波聚合頻段組合，其中包括五十一種跨頻(Inter-band)及十四種同頻(Intra-band)排 列組合，可讓電信營運商就自有頻段區間選擇兩個或三個載波，甚至是跨分頻雙工(FDD)/分時多工(TDD)-LTE頻段進行整并，以提升傳輸速度表現。 事實上，由于LTE-A時代各家電信商所采用的蜂巢式通訊技術(Cellular Mode)及頻段將益趨復雜(圖2)，行動裝置制造商多半的做法系依照不同地區支援的多頻多模情形，以覆蓋不同頻段的射頻前端方案推出超過十種的單品 (SKU)，但此舉將造成額外的終端開發成本。

圖2　LTE網路頻段的多樣性將提高RF元件及數據機的設計復雜度。 資料來源：高通

張力行強調，處理器廠商于LTE-A市場競技的重點已不局限于數據機與應用處理器的技術，更將延伸至射頻前端，因此，高通自去年開始跨足射頻前端解決方案設計，并推出RF360方案。