當前位置: 首頁 > 工業(yè)電氣產(chǎn)品 > 高低壓電器 > 電加熱器 > 電阻加熱器
發(fā)布日期:2022-10-18 點擊率:45
“在VCSEL感測應(yīng)用現(xiàn)身,加上GaN大舉進駐電源管理之后,化合物半導(dǎo)體開始展現(xiàn)出不容小看的商業(yè)應(yīng)用潛力。”
化合物半導(dǎo)體泛指各種不以硅為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料,通常可分成三五族半導(dǎo)體與二六族半導(dǎo)體。三五族化合物是由三族的鋁(Al)、鎵(Ga)、銦(In)及五族的氮(N)、磷(P)、砷(As)、銻(Sb)等等組成。由于是化合物,所以組成方式非常多種,有二元的氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP);三元的銦鎵砷(InGaAs)、磷化銦鎵( InGaP);甚至四元的InAlGaAs或InGaAsP等。二六族半導(dǎo)體則是由二族的元素鋅(Zn)、鎘(Cd)、汞(Hg)和六族元素硫(S)、硒(Se)、碲(Te)形成的化合物,是一些重要的光電材料。
在蘋果(Apple)于智能手機上導(dǎo)入結(jié)構(gòu)光人臉辨識,引爆VCSEL應(yīng)用話題,加上氮化鎵逐漸打開電源管理這個市場規(guī)模龐大的應(yīng)用之后,化合物半導(dǎo)體開始受到更多探討,同時也吸引其他領(lǐng)域的業(yè)者開始介入布局。
電源管理應(yīng)用帶動晶圓尺寸成長
聯(lián)穎光電技術(shù)長暨SEMI Taiwan化合物半導(dǎo)體委員會副主席林嘉孚指出,氮化鎵材料開始切入電源管理應(yīng)用,是改變化合物半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌的一個重大事件。電源管理是一個非常龐大的市場,幾乎所有電子設(shè)備都需要電源管理。
因此隨著使用硅基氮化鎵(GaN on Si)的電源場效電晶體(Power FET)不斷發(fā)展,能耐受的電壓越來越高(目前600~700V的元件已有商用潛力,實驗室里則已可做到1,000V),未來硅基氮化鎵應(yīng)用只會越來越普及。
而隨著應(yīng)用市場越來越廣闊,氮化鎵磊晶(Epitaxy)晶圓尺寸一定會逐漸從目前主流的6吋往8吋發(fā)展,這樣才能驅(qū)動成本下降,滿足市場需求。而此趨勢也會吸引更多半導(dǎo)體設(shè)備大廠開始布局相關(guān)設(shè)備。目前磊晶制程所使用的有機金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)機臺,最大供應(yīng)商是德國Aixtron,但全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)也已經(jīng)對這個市場展現(xiàn)高度興趣。
對化合物半導(dǎo)體業(yè)者來說,更多設(shè)備大廠投入是件好事,因為以往化合物半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)就跟化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)一樣,都呈現(xiàn)小而美的格局,大廠有更多資源可以開發(fā)更先進的磊晶設(shè)備,會讓磊晶廠有能力發(fā)展出更先進的磊晶制程技術(shù)。機臺設(shè)備的能力跟磊晶技術(shù)的進展,是相輔相成的。
硅基氮化鎵進軍射頻劍指5G基站
除了應(yīng)用在功率元件之外,GaN on Si還可以應(yīng)用在射頻(RF)通訊上,目前相關(guān)技術(shù)進展最快的業(yè)者,就屬事業(yè)布局橫跨光通訊與RF兩端的MACOM。近日MACOM才與意法半導(dǎo)體(ST)達成合作協(xié)議,2019年ST工廠的6吋(150mm)硅基氮化鎵的產(chǎn)能將有擴張計畫,而8吋(200mm)的硅基氮化鎵則會依需求擴產(chǎn),以支援全球5G電信網(wǎng)路建設(shè)。
隨著全球推出5G網(wǎng)路并轉(zhuǎn)向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻功率產(chǎn)品需求預(yù)計將會大幅提升。具體來說,MACOM預(yù)估功率放大器需求量將會有32倍至64倍的成長,相對地,5G基礎(chǔ)建設(shè)的投資在5年內(nèi)將預(yù)計成長超過3倍,因此放大器成本的單價估計會降至十分之一至二十分之一。
MACOM總裁暨執(zhí)行長John Croteau表示,主要基站OEM廠了解,為滿足5G天線部署時成本、頻譜和效能目標,需仰賴寬能隙氮化鎵元件的性能,以及能促進升級轉(zhuǎn)型的成本結(jié)構(gòu)和制造規(guī)模。該公司認為,透過與意法半導(dǎo)體合作,將使MACOM能滿足基站廠商的全部要求-產(chǎn)品性能、成本優(yōu)勢和高產(chǎn)量供應(yīng)鏈。MACOM與ST這個初期階段的聯(lián)合產(chǎn)能投資,可以使雙方有更多產(chǎn)能服務(wù)在全球高達85%的5G網(wǎng)路建設(shè)市場。
ST汽車與離散產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示,ST已經(jīng)在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域打下堅實的基礎(chǔ),現(xiàn)在正在推進RF硅基氮化鎵的技術(shù),以支援OEM廠建立新一代高性能5G網(wǎng)路。碳化硅是汽車功率轉(zhuǎn)換等電源應(yīng)用的理想選擇,而硅基氮化鎵能夠提供滿足5G所需的RF性能、產(chǎn)能和商用成本結(jié)構(gòu)。
事實上,射頻跟光電過去一直是化合物半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用領(lǐng)域,以氮化鎵材料來說,在開拓出PowerFET應(yīng)用這個新市場之前,最重要的應(yīng)用市場就是高功率射頻領(lǐng)域,例如軍用的高功率雷達,就會用到碳化硅基氮化鎵(GaN on SiC)元件。跟前者相比,硅基氮化鎵適合運用在中低功率射頻應(yīng)用,通訊基站就是其典型應(yīng)用之一。
在5G網(wǎng)路布建將采用更多微型基站情況下,相關(guān)元件需求也令人期待。5G微型基站的大小可做到和Wi-Fi存取點設(shè)備相仿,發(fā)射功率也相近,因此若電信商要以微型基站組成網(wǎng)路,采購規(guī)模必然相當可觀。
不過,林嘉孚分析,以技術(shù)特性來看,硅基氮化鎵PA恐怕難以將應(yīng)用拓展到行動終端市場,因為硅基氮化鎵的效率雖好,但啟動電壓卻比異質(zhì)雙極性接面電晶體(HBT)跟假晶高速電子移動電晶體(pHEMT)明顯高出一截,不適合以電池供電的行動裝置使用。但有些研究團隊正在發(fā)展低電壓的GaN on Si,只是目前尚不成熟。
如果是行動裝置所使用的PA,基于砷化鎵的HBT跟pHEMT還是比較理想的選擇,因為HBT跟pHEMT具備低啟動電壓的優(yōu)勢。但HBT很難做到毫米波頻段,因此,在5G通訊時代,低于6GHz頻段的5G行動終端,應(yīng)該還是會采用HBT;使用28GHz以上的毫米波5G行動終端,則可考慮使用pHEMT。
至于CMOS PA,在未來一段時間內(nèi),可能都會停留在概念驗證或技術(shù)展示的階段,因為CMOS PA的效率太低,除了會影響行動裝置的電池續(xù)航力,封裝也是個大考驗。眾所皆知,在毫米波頻段,天線、PA,甚至連數(shù)據(jù)機(Modem)芯片都將會透過異質(zhì)封裝技術(shù)整合在同一個封裝模組內(nèi)。若PA效率太低,封裝散熱的問題會相當棘手。
技術(shù)門檻高臺廠領(lǐng)先優(yōu)勢明顯
中國政府大力鼓吹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主,并投入大量資金來扶植相關(guān)業(yè)者,是近幾年來屢屢在全球半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)引發(fā)討論的話題。同樣的情況其實也出現(xiàn)在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,只是據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出,中國政府對化合物半導(dǎo)體的投資高度聚焦在國防跟軍用領(lǐng)域,因此不像DRAM或晶圓代工,容易引發(fā)廣泛關(guān)注。
但即便中國在本土化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈同樣砸下重金,中國的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進展仍相當有限,一方面這跟技術(shù)管制有關(guān),另一方面也跟長晶、磊晶技術(shù)十分復(fù)雜,需要長時間累積Know-how,光靠資金投入無法取得立竿見影的效果有關(guān)。
除了少數(shù)例外,如發(fā)光二極體(LED)之外,一般來說,化合物半導(dǎo)體的磊晶技術(shù)跟設(shè)備受到高度管制,且有大量Know-how累積在磊晶廠手上。同款設(shè)備,使用不同配方跟制程參數(shù),產(chǎn)出的產(chǎn)品特性會有很大不同。因此,中國很難復(fù)制在LED產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗,快速打造自主的化合物半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。相較下,臺灣化合物半導(dǎo)體制造發(fā)展較早,且設(shè)備、技術(shù)轉(zhuǎn)移方面,也較不會遇到困難。
有業(yè)界人士估計,臺灣化合物半導(dǎo)體制造商技術(shù)大概還領(lǐng)先中國同業(yè)至少三到五年,且差距沒有因為中國政府大力投資扶植而有所縮短。這意味著臺廠在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域還有很明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢,不用擔(dān)心中國同業(yè)殺價競爭。但也因為如此,臺灣的化合物半導(dǎo)體廠商通常十分低調(diào),不僅不太愿意公開談?wù)撟约业募夹g(shù)或策略發(fā)展方向,而且資訊保防工作做得相當嚴密。每家業(yè)者都在鴨子劃水,盡最大努力保護自己的領(lǐng)先優(yōu)勢。
下一篇: PLC、DCS、FCS三大控
上一篇: 《5G手機發(fā)展白皮書》